1、硬件层信号采集
（1）传感器类型：
数字传感器：直接通过I2C、SPI、1-Wire等协议输出数字信号。
（2）硬件连接：
传感器通过电路连接到微控制器的GPIO、ADC引脚或通信接口（I2C/SPI总线）。
2、底层驱动与数据传输
（1）数字传感器处理流程
通信协议驱动：I2C/SPI：微控制器通过总线发送传感器指令（如“读取温度寄存器”），接收返回的数据帧。
1-Wire：需实现时序严格的单总线协议。
（2）数据解析
从传感器数据帧中提取温度值（通常为12~16位二进制，需按数据手册格式解析）。
3、软件层数据获取方式
方式1：裸机程序（无操作系统）
（1）轮询：主循环中定期调用传感器读取函数，数据存储到全局变量供其他模块使用。
（2）中断触发：利用定时器中断定期读取，或由传感器硬件中断通知（如超温预警）。
方式2：RTOS/操作系统环境
（1）任务/线程通信
创建独立传感器读取任务，通过消息队列，信号量，共享内存将数据传递给应用任务。
（2）设备驱动框架
温度传感器注册为hwmon或thermal子系统中的设备。
应用层通过sysfs接口（如/sys/class/hwmon0/temp1_input）或ioctl系统调用读取温度。
方式3：通过中间件/协议
Modbus、MQTT等
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