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1、电源：传感器对噪声 “零容忍”，近件去耦是关键
2、配置引脚：别漏了上拉，不然芯片 “启动失常”
3、时钟：32.768KHz 晶振，负载电容必须 “对号入座”
4、复位：RC 上电复位，时间常数要 “够稳”
5、通信与中断：I2C 地址可配置，中断省掉轮询
6、SOC 传感器的设计核心是 “适配细节”
最近在做一款便携式户外定向追踪设备，前期用 “三轴加速度计 + 三轴陀螺仪 + 三轴地磁传感器” 的离散方案，光传感器部分就占了 PCB 近 40% 的面积，调试时还要单独校准每个传感器的零点漂移，光融合算法的时序同步就折腾了一周。直到摸到 BNO055 这颗 SOC—— 把 9 轴传感器 + 32 位算法 MCU 直接封进 5.2x3.8x1.1mm 的封装里，不仅硬件体积砍了 70%，连融合好的姿态数据都能直接读，这才把设备塞进了巴掌大的防水壳里。
今天就扒一扒我们项目里 BNO055 的外围电路设计，都是实际调过的干货，避开那些容易踩的坑。
原理图设计请见文章末尾。
这颗芯片算是把 “系统级封装” 做透了：内置 14 位加速度计、16 位陀螺仪、地磁传感器，还自带 32 位 MCU 跑融合算法 —— 不用自己写九轴数据融合的代码，直接读欧拉角、四元数就行，省了至少半个月的软件调试时间。更关键的是，它的尺寸比指甲盖还小，比离散方案的 “传感器堆” 紧凑太多，特别适合便携设备。
