SAMCO RIE-300NR 反应离子刻蚀系统（Reactive Ion Etching System, RIE）是适配大尺寸晶圆加工的半导体干法刻蚀设备，核心用于硅（Si）、二氧化硅（SiO₂）、氮化硅（SiN）、多晶硅（Poly-Si）等材料的等离子体刻蚀（Plasma Etching）、光刻胶灰化（Photoresist Ashing）与表面改性工艺，设备参数源自SAMCO日本官网公开技术资料。
该设备最大兼容加工晶圆尺寸可达φ350mm，支持单片φ300mm晶圆、8片φ4英寸、12片φ3英寸多规格批量加工。搭载优化喷淋头（Shower Head）保障工艺气体均匀性，采用近距离气体输送结构缩短气体滞留时间，配合对称式真空排气设计与分子泵（TMP），实现高效稳定的气体流场。设备配备全自动一键式运行模式，支持手动权限切换，自带压力自动调控模块，可脱离气体流量干扰精准稳定工艺腔体压力（Process Pressure）。
二手设备运维需遵循专属保养规范：定期清洁腔体喷淋头与真空管路，规避工艺残留杂质影响刻蚀均匀性；常态化检测干泵（Dry Pump）、分子泵运行工况，保障真空度稳定性；定期校准压力控制系统与气体输送模块，维持长期工艺重复性。该设备结构模块化设计，大幅降低二手设备检修与维护难度。
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