7月10日，12英寸纯晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司正式在港交所挂牌上市，成为继芯碁微装后，合肥第二家完成双重上市的企业。昨日收盘，晶合集成A股涨11.45%报65.21元，总市值1309亿元。今日开盘，晶合集成H股较发行价32.3港元涨11.46%报36港元，总市值800.55亿港元。
晶合集成成立于2015年，由合肥市建设投资控股与力晶创新投资合资建设。该公司始终致力于制程技术进步，代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，已成功开发28nm逻辑芯片平台。其制程能力围绕特定应用集成电路类别，产品组合能支持众多应用。根据弗若斯特沙利文资料，2020 - 2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一，按2025年收入计，为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
此次IPO，晶合集成募资总额约69.82亿港元，募资净额约65.37亿港元，基石投资者包括集创、璞新科技、高瓴等，共认购约4.30亿美元（约33.73亿港元）。公司拟将募资用于研发及优化新一代22nm技术平台、基于AI技术的智能研发及生产计划，还将在中国香港建立研发及销售中心。
2023 - 2025年，晶合集成营业收入、毛利、净利润均有增长。但2026年第一季度，营业收入约29.12亿元，较上年同期增长13.41%，净利润约5065.86万元，较上年同期下降62.61%；扣非净利润约3876.55万元，较上年同期下降68.38%。
编辑观点：晶合集成制程能力领先，此次募资将增强其技术竞争力，但一季度业绩利润下滑值得关注，半导体行业竞争激烈，后续发展仍需观察。
