---设置铜皮连接方式)
目录
01 | 问题介绍
02 | 适用环境
03 | 操作步骤
04 | 总 结
01 |问题介绍
如果细心观察，可以看到PCB上大面积铺铜与焊盘、过孔连接方式各有不同，有的是全连接、有的是“十”字形连接，还有“米”字形连接，这些连接方式不是随意的，它们都有相应的作用效果；
全连接，这种方式电气性能最好，连接阻抗最小，散热好，适合用在电源大电流、对散热有要求的场景，缺点就是散热太快，手工焊接可能会“立碑”，后期维修拆件困难；
“十”字连接，这种方式正好与全连接相反，好焊接，可吸收应力，防止铜皮热胀冷缩拉扯焊盘，导致焊盘脱落断裂等问题，适合用在常规电路的各类元件引脚焊盘上，尤其对高频信号友好，能减少一定的寄生参数；
因此，本期内容记述Cadence下如何设置铜皮的连接方式。
02 |适用环境
· Cadence版本：17.4，已打补丁；
· 系统版本：Win 11；
03 |操作步骤
连接方式的设置分为两种，一种是全局设置，另一种是针对特定的焊盘或过孔进行设置；
先介绍第一种全局设置的操作步骤，详细如下：
第一步，打开需要设置的PCB工程文件；
第二步，打开全局动态铜皮参数设置窗口；
①、依次选择“Shape -> Global Dynamic Paramters…”，打开铜皮动态参数设置窗口；
第三步，修改连接参数；
①、在窗口中切换到“Thermal relief connects”栏；
②、焊盘类型，分别表示通孔焊盘、贴片焊盘、过孔；
③、设置连接方式，“Full contact”是全连接，“Orthogonal”表示十字连接，“Diagonal”表示斜十字连接，“8 way connect”表示米字形连接；
④、设置最小和最大连接点，最小连接点不少于1个，最大不超过设置的类型数，比如十字形连接，最大连接点就是4个；
全部设置完成后，点击Apply即可；
设置完毕后，回到PCB工程窗口，可以看到焊盘和过孔的连接方式已生效，连接桥的宽度是默认的最小线宽；
接着介绍第二种针对特定的焊盘、过孔设置铜皮连接方式，详细步骤如下：
第一步，打开特性编辑窗口；
①、在PCB工程中选中需要设置的焊盘或过孔，右击选择“Property edit”，打开特性编辑窗口；
第二步，添加连接特性；
①、在窗口中下拉选项，找到“Dyn_thermal_Con_Type”和“Dyn_Overzise_Therm_Width_Array”，两个选项并单击，添加特性到右侧，第一个特性可设置连接方式，第二个特性可设置连接桥的宽度；
②、如果特性设置错误，可点击Reset，重置特性；
③、“Assign…”可打开对应特性的设置窗口；
第三步，设置连接方式和连接桥的宽度；
①、此处可以给单独的层进行设置，如果设置“Cdn_All”，即所有层适用；
②、和全局设置一样，可选连接方式，各种方式含义已在全局设置中介绍过，不再赘述，全部设置完成后，点击OK即可；
③、根据需要设置连接桥的宽度，例如此处设置为8mil，设置完成后点击OK，如果不设置连接桥宽度特性，会以默认的最小线宽设置；
当全部完成后，点击Apply应用并关闭窗口；
回到PCB窗口可以看到，刚刚选中的过孔与铜皮的连接方式已经修改并生效，效果如下：
以上就是铜皮连接设置的全部操作过程。
04 |总 结
铜皮不同的连接方式有不同的作用，不可随意设置，更不可乱设置，要根据具体的电路功能来设置，在修改前要做好评估，否则可能会适得其反；
日拱一卒，到此结束，希望能给朋友们带来帮助~
