【问】激光钻孔分哪几种类型？各自的适用场景是什么？
【答】目前 PCB 行业常用的激光钻孔技术主要有两种：CO₂激光钻孔和紫外激光钻孔，两者的发光原理和加工特性差异很大。
CO₂激光的波长是 10.6μm，属于远红外光，它的特点是能量集中、穿透力强，主要靠热效应熔化板材。这种方式适合加工厚板材的通孔、盲孔，比如多层板的内层互连孔，加工效率高，成本相对较低。但 CO₂激光的热影响区较大，钻孔后孔壁周围的树脂容易碳化，需要后续进行去碳化处理，否则会影响电气性能。
紫外激光的波长在 355nm 左右，属于紫外光，它的核心优势是冷加工—— 依靠光子能量直接打断板材的分子键，几乎没有热效应，加工后的孔壁光滑、无碳化，不需要额外处理。而且紫外激光的聚焦光斑极小，能加工出 0.01mm 级别的微孔，特别适合 HDI 板的微盲孔、柔性板的精细孔加工。不过紫外激光的设备成本较高，加工效率比 CO₂激光稍低，适合对精度要求极高的高端 PCB 产品。
【问】激光钻孔的孔壁质量怎么把控？
【答】孔壁质量是激光钻孔的核心指标，直接影响后续电镀和互连可靠性，把控要点有三个：第一，控制激光参数：调整激光的功率、频率、脉冲宽度，比如紫外激光加工 FR-4 板材时，功率控制在 5-10W，频率 50-100kHz，脉冲宽度 20-50ns，能有效保证孔壁光滑；第二，选择合适的掩膜：激光钻孔时，板材表面可以覆盖一层金属掩膜，避免激光直接照射板材表面导致的碳化，提升孔壁平整度；第三，做好后处理：对于 CO₂激光钻孔的孔壁，要进行等离子体清洗，去除残留的碳化层，保证孔壁清洁度。
【问】激光钻孔比机械钻孔贵多少？性价比怎么算？
【答】激光钻孔的设备投入和加工成本确实比机械钻孔高，单孔加工成本大概是机械钻孔的 2-5 倍。但性价比不能只看单孔成本，还要结合产品需求：对于需要加工大量微孔、盲埋孔的 HDI 板，机械钻孔根本无法实现，激光钻孔是唯一选择，此时的性价比是 100%；对于常规 PCB，机械钻孔的成本优势明显，激光钻孔就没有性价比可言。
另外，激光钻孔能减少后续去毛刺、去碳化等工序，间接降低了生产成本。
