聚焦前沿技术突破，赋能产业创新融合：OVC2026武汉国际半导体产业博览会即将启幕
2026年5月20-22日，武汉·中国光谷科技会展中心将迎来OVC 2026 武汉国际半导体产业博览会。本次展会以“聚焦前沿技术突破，赋能产业创新融合”为主题，聚焦半导体全产业链关键环节，涵盖IC设计、第三代半导体材料、晶圆制造、封装测试、设备与材料、可靠性认证等前沿领域，全面呈现半导体产业从设计到应用的技术创新与生态融合。
1.IC设计与芯片创新展示
展区集中呈现先进IC设计工具、高性能计算芯片、车载芯片、AI加速芯片、物联网芯片等最新成果。结合EDA平台、IP核、芯片验证解决方案，展现从架构定义到产品实现的全流程创新。
2.第三代半导体材料与器件
重点展示碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等第三代半导体材料在衬底、外延、器件模组方面的突破。覆盖新能源汽车、5G通信、能源电力等应用场景，呈现高效、高功率、高频率的器件解决方案。
3.晶圆制造与先进封装
涵盖逻辑工艺、存储工艺、特色工艺等产线技术，展示12英寸晶圆量产能力与特色工艺平台。同时呈现先进封装如2.5D/3D集成、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等技术，推动芯片性能持续提升。
4.半导体设备与关键工艺
聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP、检测等核心设备，以及真空、气体、温控等配套系统。展示设备自主化、智能化与工艺协同创新，支撑制造环节的精度与效率提升。
5.半导体材料与供应链
集中呈现硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、陶瓷部件等关键材料，以及材料本地化供应与品质管控体系，保障产业链安全与稳定。
6.封装测试与系统集成
展示封装设计、封装基板、键合材料、测试接口、测试机、分选机等环节，覆盖从芯片测试到系统级测试的全流程。突出高密度、高可靠、低成本测试方案。
7.可靠性测试与行业认证
设立可靠性测试与认证专题展区，呈现芯片寿命测试、环境适应性测试、失效分析、车规/工规认证等服务，帮助企业与产品提升质量与市场准入能力。
8.设计与开发支持平台
覆盖半导体设计服务、人才培养、产学研合作、孵化加速等生态环节，汇聚设计公司、高校院所、开源组织，推动创新链与产业链深度融合。
展会规模与亮点
本届博览会预计展览面积达3万平方米，吸引参展企业约400家，专业观众预计突破3万人次。同期将举办“半导体产业高峰论坛”“第三代半导体技术研讨会”等系列活动，邀请全球半导体企业、科研机构、投资界代表，围绕“自主创新”“产业链协同”“国际竞争与合作”等议题展开交流，搭建技术研讨、商贸对接、生态合作的行业平台。
结语
2026武汉国际半导体产业博览会以全链条、多维度视角，呈现从材料、设备、设计到制造、封装、测试的半导体完整生态。它不仅是一场产业技术的集中展示，更是推动中国半导体产业自主化、高端化、融合化发展的关键汇聚。5月江城，诚邀全球行业同仁共赴展会，共探“芯”机遇，共筑“芯”未来！
