从零搞定AD导出Gerber文件：工程师实战全指南
你有没有遇到过这样的情况——辛辛苦苦画完PCB，DRC也通过了，结果发给工厂打样时却被退回：“缺G2层”“钻孔文件没生成”“阻焊开窗太大”……
明明觉得自己“已经导出了”，却还是踩了一堆坑。其实问题不出在设计，而是在AD导出Gerber文件这最后一步的细节上。
别急，这篇文章不是手册复读机，也不是AI拼凑的术语堆砌。我会像一个老工程师坐在你旁边一样，手把手带你走完Altium Designer中Gerber输出的全流程，讲清楚每一步背后的“为什么”，帮你避开那些只有实际投过板才会知道的坑。
Gerber到底是什么？别再只把它当“导出按钮”了
很多人以为Gerber就是“把PCB保存成制造格式”，但如果你不了解它的本质，迟早会在生产环节翻车。
简单说：Gerber是PCB每一层的“照片”—— 不是截图，而是由坐标和图形指令组成的二维矢量描述文件。它告诉工厂：“在这块板子的顶层铜皮上，哪些地方要留下金属，哪些要蚀刻掉。”
现在行业通用的是RS-274X 格式（Extended Gerber），它最大的优点是“自包含”：所有图形定义、光圈（Aperture）信息都嵌在文件里，不需要额外附带.rep或.apr文件。而老式的RS-274D早已淘汰，千万别用错！
每个物理层对应一个独立的Gerber文件：
| 文件后缀 | 对应层 | 作用说明 |
|---|---|---|
.GTL | Top Layer | 顶层线路 |
.GBL | Bottom Layer | 底层线路 |
.GTS | Top Solder Mask | 顶层绿油开窗 |
.GBS | Bottom Solder Mask | 底层绿油开窗 |
.GTO | Top Overlay | 顶层丝印（位号、LOGO等） |
.GBO | Bottom Overlay | 底层丝印 |
.G1,.G2 | Internal Plane | 内电层（电源/地层） |
还有钻孔文件.TXT或.DRL，虽然不属于Gerber，但必须一起提供。
🔍关键提示：工厂不会看你的
.PcbDoc文件！他们只认这些标准格式的数据包。你交给他们的Gerber质量，直接决定了板子能不能一次做对。
别再手动点了！用 Output Job 实现一键批量输出
Altium Designer有个非常强大的功能叫Output Job File（简称 OutJob），但它经常被新手忽略，转而去一个个点“File → Export → Gerber”。这种做法不仅效率低，还容易遗漏。
为什么要用 OutJob？
- ✅ 所有输出任务集中管理
- ✅ 支持一键生成Gerber + 钻孔 + PDF装配图
- ✅ 配置可随项目保存，团队共享无压力
- ✅ 减少人为失误（比如忘了导内电层）
怎么创建？三步搞定
- 在项目面板右键 →Add New to Project→Output Job File
- 命名为
Fabrication.OutJob（推荐命名） - 双击打开，在Fabrication Outputs下添加两个任务：
-Gerber Files
-NC Drill Files
接下来就是重点：配置参数。
Gerber 输出设置详解：每个选项都不能随便选
双击“Gerber Files”进入设置界面，分为三个核心标签页。
▶ General 设置：单位与格式定生死
| 参数 | 推荐值 | 为什么？ |
|---|---|---|
| Units | Inches | 国内绝大多数工厂仍以英制为主，避免换算误差 |
| Format | 2:5 | 整数2位，小数5位，精度达0.001mm，满足HDI需求 |
| Zero Suppression | Leading | 去除前导零，提高可读性（如001234→1234） |
| Plot Kind | RS-274X | 必须选这个！否则不包含Aperture定义 |
⚠️ 特别注意：千万不要选“RS-274D”，那是上世纪的老古董，需要额外上传.rep文件，极易出错。
▶ Layers 层映射：最容易漏的就是内电层
这是最常出问题的地方！
- 勾选所有要用的层：
- Top Layer, Bottom Layer
- 所有内部电源层（Internal Plane 1, 2…）
- Top/Bot Solder Mask 和 Overlay
- Mechanical层不要乱勾！除非你明确知道某个Mech层用于结构标注。
关于阻焊层（Solder Mask）的关键设置
默认情况下，AD会自动根据焊盘大小扩展出开窗区域。你可以选择：
- Expanded from solder pads by X mil：固定扩展值（常见4~6mil）
- From Rules：遵循PCB规则中的Solder Mask Expansion设定
✅ 推荐使用From Rules，保持与设计一致性。但如果项目没有特别设置规则，建议改为4mil手动扩展，防止某些小焊盘不开窗。
丝印层（Overlay）处理技巧
- 建议勾选Reduced from component references by 10%，避免丝印文字压到焊盘。
- 如果发现字体太小模糊，记得检查封装库里的丝印尺寸，最小建议≥30mil高，线宽≥5mil。
▶ Advanced 高级选项：别碰除非你知道自己在做什么
- Aperture：选Embedded (RS-274X)，确保文件自包含
- Mirror Layers：一般不勾，除非你要做镜像贴片
- Layer Mappings：确认G1-G4正确对应你的内电层编号
NC Drill 文件：钻孔数据一个都不能少
很多人只关注Gerber，却忘了钻孔文件才是决定“孔能不能打好”的关键。
如何配置？
双击OutJob中的NC Drill Files进入设置：
| 参数 | 推荐值 |
|---|---|
| Units | Inches |
| Format | 2:5 |
| Route Origin | Bottom Left |
| Template | Excellon |
| Generate Separate Files for Plated and Non-Plated Holes | ✅ 勾上 |
为什么一定要分开金属化孔和非金属化孔？
- 金属化孔（PTH）：用于电气连接，需镀铜
- 非金属化孔（NPTH）：用于安装螺丝、定位柱等机械用途
如果混在一起，工厂可能误判工艺，导致不该镀铜的孔也被镀上，造成短路风险。
所以务必勾选“Separate Files”，输出两个文件：
-BoardName.TXT（金属化孔）
-BoardName-NPH.TXT（非金属化孔）
特殊结构支持：盲埋孔怎么办？
如果你的设计用了HDI板、盲孔或埋孔，必须在NC Drill设置中勾选：
✅Generate drill files for blind/buried vias
否则这些特殊孔将不会出现在钻孔文件中，后果很严重——该通的地方不通。
一键生成 & 全面验证：别跳过这一步
点击OutJob界面顶部的Generate Content按钮，AD会自动完成以下动作：
/Fabrication/ ├── Gerber/ │ ├── BoardName.GTL │ ├── BoardName.GBL │ ├── BoardName.GTS │ ├── BoardName.GBS │ ├── BoardName.GTO │ ├── BoardName.G1 │ └── ... ├── NC Drill/ │ ├── BoardName.TXT │ └── BoardName-NPH.TXT └── Report/ └── Drill_Report.txt生成完成后，绝对不要直接打包发给工厂！
必须做的验证步骤：
- 使用免费工具GC-Prevue（强烈推荐）或ViewMate打开Gerber文件夹
- 依次加载各层，观察是否完整显示
- 检查几个关键点：
- 是否有断线、缺失焊盘？
- 阻焊层绿色区域是否覆盖了不该覆盖的焊盘？（正常应避开所有焊盘）
- 丝印是否有偏移、重叠或压焊盘？
- 钻孔分布是否合理？数量是否与报告一致？
💡 小技巧：在GC-Prevue中可以用不同颜色叠加各层，模拟真实PCB效果。例如红色为顶层铜，绿色为阻焊，白色为丝印，一眼看出潜在冲突。
工程师避坑清单：那些年我们交过的学费
以下是我在多年硬件开发中总结的真实案例，全是血泪教训：
| 问题现象 | 原因分析 | 解决方案 |
|---|---|---|
| “缺少G2层”被拒收 | 内电层未勾选输出 | 在Gerber Layers中确认Internal Plane已启用 |
| 阻焊开窗过大，焊盘都被盖住了 | Solder Mask Expansion设成了负值 | 改为正向扩展（+4mil）或使用From Rules |
| 丝印模糊不清，工厂要求重做 | 字体高度<20mil 或 线宽<4mil | 调整封装库，保证最小清晰度 |
| 钻孔整体偏移5mm | 原点设置错误，与机械层不一致 | 统一使用Absolute Origin，并核对原点位置 |
| 板边V-CUT没体现 | Mechanical层未输出或未标注 | 添加专用Mech层标注切割线并告知工厂 |
最佳实践：专业交付包长什么样？
一份让工厂“看了就想马上开工”的交付包，应该包括：
Project_V1.2_20250405.zip ├── Gerber/ │ ├── *.GTL, *.GBL, *.GTS, *.GBS, *.GTO, *.G1... ├── NC_Drill/ │ ├── *.TXT, *-NPH.TXT ├── Readme.txt └── Assembly_Plan.pdf（可选）其中Readme.txt至关重要，内容示例：
【PCB制造说明】 板材类型：FR-4 板厚：1.6mm ±0.1mm 表面处理：沉金（ENIG） 阻焊颜色：绿色 丝印颜色：白色 成品尺寸：80x50mm 特殊工艺要求： - 四角添加光学定位点（Fiducial Mark） - 板边采用V-CUT分离 - 所有非金属化孔直径3.2mm（用于安装柱） - 请按Gerber文件中的Mechanical层进行外形铣削📌经验之谈：写清楚要求，比反复沟通省十倍时间。
自动化进阶：脚本实现无人值守输出（可选）
对于量产项目或多版本迭代，可以编写脚本来自动化输出流程。
Altium支持Delphi Script，以下是一个简化版示例：
procedure RunGerberOutput; var Job: IOutputJob; begin Job := DXPUtils.GetOutputJob('Fabrication.OutJob'); if Job <> nil then begin Job.Run('Fabrication Outputs'); ShowMessage('✅ Gerber与钻孔文件已生成！'); end else begin ShowMessage('❌ 找不到指定的OutJob文件'); end; end;部署后可通过菜单或快捷键一键运行，适合集成到CI/CD流程中。
写在最后：一次成功的投板，始于严谨的输出
AD导出Gerber文件从来不是一个简单的“导出”操作，它是整个硬件设计闭环的最后一道防线。
你花三天画的板子，可能因为一个没勾选的复选框而报废；你也可能因为一份清晰完整的输出包，赢得工厂的信任与快速响应。
记住：
好的设计不仅要“能工作”，更要“能生产”。
掌握这套标准化输出流程，不仅能提升你的交付质量，更会让你在团队中脱颖而出——毕竟，谁不想和一个“从不返工”的工程师合作呢？
如果你正在准备第一次投板，不妨收藏这篇，一步步对照操作。
如果有任何疑问，欢迎留言讨论，我们一起把每一个细节做到极致。
