一文搞懂PCB设计中的盲埋孔
文章目录
- 一文搞懂PCB设计中的盲埋孔
- 一、基本原理
- 1. 盲孔 Blind Via
- 2. 埋孔 Buried Via
- 3. 通孔 Through Via
- 二、盲埋孔核心作用
- 三、设计方法
- 1. 先确定层叠结构（最关键第一步）
- 2. 盲孔两种实现选型
- 3. 埋孔设计要点
- 4. 焊盘与阻焊设计
- 5. 信号完整性设计
- 6. 工艺约束检查
- 四、标准设计参数汇总，PCB 板厂通用工业参数，单位 mm
- 🔹激光盲孔（Blind Via，1 阶 HDI）
- 🔹埋孔 Buried Via
- 🔹Via‑in‑pad（BGA 盘内盲孔）关键参数
- 🔹叠孔 Stacked via 约束（2 阶 HDI）
- 🔹层叠与板阶对应速记
- 🔹交付板厂制板说明必须写的内容
- 五、常见踩坑点
- 六、选型建议
盲埋孔是高密度 PCB（HDI）核心工艺，分为盲孔 Blind Via、埋孔 Buried Via，普通通孔是贯穿全部板层；盲埋孔只连通部分层，实现高密度布线、缩小板面积。
一、基本原理
1. 盲孔 Blind Via
从 PCB表层（Top/Bottom）向内导通，只连通表层与内部某一层，不穿透整个板子。
外观：板子外表面能看到焊盘孔口，另一面板面上看不到孔。
工艺：激光钻孔（LDI 激光微盲孔），树脂塞孔 / 电镀填孔；只打通表层到内层，没有贯穿全部板材。
示例：Top 层 ↔ L2；Bottom 层 ↔ Ln‑1
2. 埋孔 Buried Via
完全藏在板子内部，表层看不到任何孔口，只连接内部任意两层 / 多层，不接触外表面。
工艺：内层子板先钻孔电镀，压合到多层板中间，压合完成后埋在板材内部，板面看不见。
示例：L2 ↔ L3；L3 ↔ L4
3. 通孔 Through Via
贯穿全部板层，对比参考，盲埋孔就是局部层间互联，不全部打通。
HDI 板阶定义：
1 阶 HDI：1 次盲孔（Top‑L2、Bot‑Ln‑1），埋孔可选；
2 阶 HDI：两次叠孔 / 交错盲孔 Top‑L2‑L3；
叠孔 (stacked via)：盲孔上下对齐堆叠；交错孔 (offset via)：盲孔错位排布。
二、盲埋孔核心作用
节省表层布线空间：BGA、QFN 密集引脚，把过孔打到内层，表层留给走线，实现更小 BGA pitch 布线。
缩小 PCB 面积、降低板厚：手机、模块、高速板，同样引脚数量板子做更小。
改善信号完整性
缩短过孔 stub 残桩长度，高速信号减少反射、谐振；盲孔没有长 stub，适合 DDR、USB、高速差分。
