LM1875功放自激发热排查与电路元件详解：从官方图到稳定装机

说实话，LM1875这个片子，网上教程多到让人眼花缭乱，但真正动手做过的人都知道，翻车几率高得离谱。我自己第一台LM1875就是照着网上某个“优化版”电路焊的，结果通电没接输入，IC三秒钟烫到不敢摸，输出端示波器一挂全是密密麻麻的高频毛刺。后来老老实实回到官方数据手册，把每个元件的存在理由搞清楚，才明白所谓的“改进”大部分都是在给稳定性和可靠性挖坑。

这篇文章专门写给正在折腾LM1875或者准备动手的朋友。我会把官方电路图里每个电阻电容为什么存在讲明白，然后花大篇幅说清楚自激发热这个最典型故障的排查思路，最后分享一些元件选型和装机过程中的实际经验。不管是第一次做功率放大IC的新手，还是以前只玩过运放、对功率放大级不太熟的老哥，应该都能从里面找到有用的东西。

1. 先泼盆冷水：LM1875的翻车点全在“看起来很简单”的地方

很多朋友做LM1875，是被“一颗IC搞定20W功率放大”这个卖点吸引的。原理图上元件不多，电阻电容加起来不超过十个，套件价格也不贵，看起来比做分立元件功放省事太多了。但实际做完你会发现，问题恰恰出在“简单”这两个字上。因为电路拓扑简单，大家就容易忽略那些决定稳定性的隐性因素——供电去耦、补偿网络、接地布局、散热处理，这些才是LM1875能不能稳定工作的关键。

我见过不少案例，有人焊好之后喇叭里传出持续的高频“嘶嘶声”，有人静态时IC烫到烫伤手指，有人放音乐时高频发刺、声音干硬，还有人工作一段时间后突然无声，过几秒又恢复，其实这是内部过热保护在反复动作。这些问题表面上看是“元件不好”或者“声音风格问题”，但深挖下去，基本都是同一个根：高频自激振荡。一旦自激，输出管在高频下反复开关，功耗急剧增加，发热、失真、次声波、电源杂讯全跟着来了。

所以我一直建议，做LM1875之前，先别急着搜“发烧摩机方案”或者“某某电容调音”，而是先坐下来把官方数据手册里的典型应用电路图看透。你不需要懂很深的理论，但至少要清楚每个元件的功能边界：哪些是设定增益的，哪些是保证稳定的，哪些是电源去耦的，哪些是保护输出级的。把这些弄明白了，很多坑自然就能避开，就算真的出了问题，排查起来也不会像无头苍蝇一样乱试。

这篇文章后面所有内容，都是围绕这个思路展开的。我会先拆解官方电路图，再把自激发热的来龙去脉和排查流程说清楚，最后讲元件选择的实际心得。按这个顺序看下来，你会对LM1875这个片子有一个和之前完全不同的理解。

2. 官方电路图拆解：每个电阻电容都不是摆设

2.1 反馈网络：增益由电阻决定，稳定性也由它决定

LM1875做功率放大，用的是非常经典的同相放大结构。信号从同相输入端（1脚）进去，输出信号经反馈网络送回反相输入端（2脚）。官方典型电路里，反相输入端到地接一个1kΩ电阻，输出端到反相输入端接一个22kΩ电阻，这个结构大家应该很眼熟，和运放的同相放大一模一样。

闭环增益公式是Av = 1 + Rf / Ri，代入官方参数就是Av = 1 + 22k / 1k = 23倍，换算成dB大概是27dB。这个增益并不是随便定的，它是稳定性和实用性的折中。你会发现官方手册里明确建议增益不要低于20倍左右，有些DIYer为了“声音更直白”把增益压到10倍甚至更低，结果高频稳定性急剧恶化。原因其实不复杂：增益越低，反馈深度越大，环路增益在更高频率才降到0dB，而LM1875内部输出级的相移在几十kHz到几百kHz范围内已经很严重了，反馈深度一大，很容易在某个频率上让负反馈变成正反馈，振荡就起来了。

反过来说，增益也不能设得过高。增益太高不仅会放大输入噪声和电源纹波，还会压缩带宽，声音发闷。我自己一般在20到30倍之间取值，22k/1k或者27k/1k都比较稳妥。这里顺带提一句，同相输入端的对地电阻决定了输入阻抗，官方应用里一般取10kΩ左右，如果你前面接的是音量电位器，这个阻抗要和电位器阻值匹配好，不然高频响应会被拉偏。

2.2 补偿电容和茹贝尔网络：稳定性的隐形防线

官方电路图里有两个细节特别容易被忽视。第一个是反相输入端对地并联的那颗小电容，典型值22pF左右；第二个是输出端的茹贝尔网络，一颗2.7Ω电阻串联一颗0.1μF电容后接到地。这两个部分，很多“精简版”电路图直接省略了，做出来也能响，但稳定性就完全看运气了。

先说说反相端那颗小电容。它的作用是滞后补偿，相当于人为在反馈环路里引入一个高频极点，把高频段的环路增益压低，换取相位裕度。你可以把它理解成给一个性格急躁的人戴上一副降噪耳塞，让他别被高频噪音带偏。没有这颗电容，用某些前级设备或者长信号线驱动时，很容易在某一个特定频率上诱发振铃甚至自激。我调试时遇到过一种情况：自激不是一直存在，而是在大音量或特定频率输入时突然冒出来，这就是典型的相位裕度不足，补上这颗电容之后立竿见影。

再说茹贝尔网络。扬声器是感性负载，频率越高阻抗越大，在功放输出端看到的等效负载越来越“不友好”。LM1875的输出级在高频下相位裕度本来就不宽裕，如果直接驱动一根比较长的喇叭线，导线分布电感和扬声器音圈电感叠加起来，完全有可能把输出级推到振荡边缘。2.7Ω串联0.1μF到地，相当于给高频信号提供一条“安全泄放通道”，把高频段的负载阻抗拉平，防止输出级空载或轻载时电压过冲。有些电路还会在输出端串一个小电感（0.7μH级别，很多人在电阻体上绕几圈实现），用来隔离容性负载。我的经验是：茹贝尔网络绝对不能省，输出电感则看你实际用的喇叭线和音箱类型，保守起见也建议加上。

2.3 电源去耦与输入耦合：最容易照抄却最容易抄错

电源去耦可能是整个电路里最不起眼、却对自激影响最大的部分。LM1875工作电压在±25V左右，输出级在输出大电流时，电源线上的瞬态电流变化非常剧烈。如果电源引脚附近没有低阻抗的高频去耦路径，这些瞬态电流就会在电源走线的寄生电感上产生高频压降，相当于把电源纹波直接注入到放大环路里，自激风险剧增。

官方典型电路的接法是：在正负电源引脚与地之间各并联一颗0.1μF高频电容，再各并联一颗10μF左右的电解电容。0.1μF电容负责高频去耦，10μF负责中频段补充，而电源板上那种几千上万μF的大水塘，主要负责低频储能，它们和IC引脚之间的距离往往比较远，中间隔着整流桥和长走线，对高频自激几乎没有抑制作用。所以大电解不能替代引脚旁的0.1μF电容，这点在布线时一定不能省。我还习惯在LM1875的正负电源引脚之间直接跨接一颗0.1μF薄膜电容，实测对抑制高频振荡效果非常明显，很多专业功放设计里也有这种做法。

输入耦合电容同样值得说。它和同相输入端的对地电阻组成一个高通滤波器，截止频率由f = 1 / (2πRC)决定。官方用1μF配合10kΩ电阻，算出来大约15.9Hz，兼顾了低频下潜和防直流。如果你想用4.7μF，截止频率会降到3.4Hz左右，低频更完整，但要注意上电瞬间的冲击电流也更大。我个人的选择是2.2μF到4.7μF的薄膜电容，用MKP材质，低频质感比普通电解干净得多。但如果你用的是带直流伺服的前级，输入端的隔直电容反而可以适当减小，抑制次声波信号进入功放。

3. 自激发热：为什么“静态烫手”基本可以定罪

3.1 从负反馈到正反馈：自激是怎么形成的

要理解自激，先要理解负反馈放大器的基本原理。负反馈的目的是让输出信号反向抵消输入误差，但如果反馈信号在某个频率上发生了相移，抵消变成增强，负反馈就变成了正反馈。当这个频率上的环路增益仍然大于1时，电路就会自己振荡起来，不需要任何输入信号也能在输出端产生高频波形。

LM1875作为功率放大IC，内部有多个增益级，每一级本身都存在寄生电容和高频相移。加上PCB走线的寄生电感、电源去耦不充分带来的额外相移、输出端感性负载带来的负载相移，这些因素叠加在一起，完全有可能让电路在某一个频率上满足正反馈振荡条件。你可以把它想象成麦克风对着音箱：麦克风拾音、音箱放大、声音又被麦克风拾取，循环往复最终变成啸叫。功放自激就是电路内部形成了一个类似“啸叫回路”，只不过振荡频率远高于人耳范围，通常在几百kHz到几MHz。

这里有几个比较关键的现象需要注意：自激不一定会从扬声器里传出可听见的声音，因为频率太高超出听觉范围；但它会持续消耗能量，让IC迅速升温；同时高频振荡还会和音频信号相互调制，产生“吱吱啦啦”的杂音或者让声音听感发燥。很多人抱怨某个电容“声音刺耳”，很可能根本不是电容的锅，而是电路本来就在自激的边缘游走。

3.2 自激和发热之间的换算逻辑

LM1875在正常工作状态下，静态电流典型值大约70mA左右。按±25V供电来算，总电源电压50V，静态功耗是50V × 0.07A = 3.5W。这3.5W的热量用手摸散热器会感觉到温热，但绝对达不到“烫伤”的程度。如果你在没有任何输入信号的情况下，IC温度在几十秒内升到烫手级别，那几乎可以断定自激振荡正在进行。

自激时输出级会以远高于音频的频率满幅度摆动，输出管在正负电源之间反复导通切换，这个过程的平均功耗可以达到正常静态功耗的数倍甚至十倍以上。算一笔简单的账：如果振荡幅度接近电源轨，等效功耗可能飙到20W、30W甚至更高，IC内部的结温在几十秒内就能冲到热保护阈值，表现为摸上去烫到不敢碰，甚至闻到糊味。我见过最夸张的案例，自激功耗太大直接把IC炸裂了。

所以当你遇到“静态烫手”的时候，不要先去怀疑散热器不够大，也不要急着换“更补”的滤波电容，首先应该怀疑的是“有没有自激”。散热不够是锦上添花的问题，自激是伤筋动骨的问题，两者的优先级完全不同。

3.3 容易诱发自激的六个设计失误

根据我自己的实践和帮朋友排查的经验，LM1875自激的诱因无外乎下面六个，它们往往还会叠加出现：

1. PCB布局和布线不合理：反馈电阻走线太长、输入回路与输出回路重叠、地线形成大面积环路，这是最普遍的原因。
2. 电源去耦电容缺失或离引脚太远：0.1μF电容没有就近接在电源引脚旁边，或者被很细的走线隔开，等于白接。
3. 增益设置过低或反馈网络取值不当：增益低于15倍以后，环路稳定性急剧恶化。
4. 省略了茹贝尔网络和滞后补偿电容：输出级在高频下缺乏相位补偿和负载隔离。
5. 接地方式混乱：信号地、功率地、喇叭地混在一起走，形成地环路，噪声和振荡相互耦合。
6. 散热片错误接地：LM1875的金属散热片内部和3脚（负电源）相连，如果直接接到机箱地或者信号地，等于给负电源短路或引入严重干扰。

我在帮别人排查时发现，很多人会把上面好几个问题同时踩中，结果就是怎么调都不稳定，换个电容、改个电阻也只是扬汤止沸。真正有效的方法是系统地走一遍排查流程，下面这部分我会把完整的思路写清楚。

4. 排查自激的完整链路：从症状到根因

4.1 第一步：给“烫手”定性

排查自激的第一步，不是急着去改电路，而是确认目前到底是什么状态。最直接的判断工具是示波器：把示波器探头打到10×档，地线夹接到功放输出端的地（也就是滤波电容中点附近，不是随便找个螺丝位），探头接到输出端，然后给功放通电，不接任何输入信号，观察屏幕。

如果是正常状态，输出端应该是一条平滑的直流基线，可能有极小幅度的工频纹波。如果看到几百kHz到几MHz的连续振荡波形，幅度稳定且不衰减，那就是教科书级的自激。振荡幅度通常很接近电源电压，看起来就像一块连续的“宽带子”占满屏幕，你甚至能用示波器的频率测量功能读出具体振荡频率，记下这个数值对后续排查很有帮助。

没有示波器怎么办？退而求其次可以用万用表测静态电流，或者串联一个白炽灯在变压器初级做限流保护。具体做法：在功放正电源供电线上串入万用表电流档，上电前先用导线把表笔短接，防止开机电容充电浪涌烧坏万用表保险丝，等电容充完电（大概两三秒）再断开短接线读取电流。正常应该在100mA以内，如果读数飙到300mA甚至1A以上，基本可以断定自激。串联白炽灯的话，如果灯丝明显发亮，说明功放静态功耗很大，同样指向自激。

4.2 第二步：用快速试错法验证两个最常见诱因

明确了自激存在之后，开始动手验证具体环节。遵循一个原则：每次只改一个参数，改完记录结果，再改下一个。同时改好几处的话，你永远不知道是哪一处起的作用。

先试第一个高概率诱因：电源引脚附近的高频去耦电容。拿一只0.1μF薄膜电容，尽量靠近LM1875的电源引脚直接跨接在引脚和地之间，或者跨接在正负电源引脚之间，然后观察示波器。如果振荡频率明显改变甚至消失，说明原来电源去耦路径的高频阻抗太高，电容摆放位置和走线方式都有问题。

再试第二个高概率诱因：反馈网络的高频补偿。在官方那两个反馈电阻（22kΩ反馈、1kΩ对地）中的任意一个或两个上并联一颗10到47pF的NP0/C0G电容，如果振荡消失或者频率显著变化，说明问题出在反馈环路的高频相移上。我个人经验是，在22kΩ反馈电阻上并联22pF电容，对大多数布局问题都能起到压制作用。

如果以上两步做完，示波器上仍然有振荡，那就需要检查茹贝尔网络和输出端的接法。把2.7Ω串0.1μF的茹贝尔网络接好，观察振荡是否消失；再检查输出端有没有串电感，如果没串，可以临时串一个0.7μH左右的小电感试试。很多情况下，输出级接上扬声器线之后才开始振荡，这类问题基本都是缺茹贝尔或者输出走线太长造成的。

4.3 第三步：接地和布线的系统检查

试错法解决了大部分“元件层面”的问题，但如果布局本身不合理，再怎么加电容都是治标不治本。接地系统的检查是自激排查里最耗时、也最考验功夫的一步。

我推荐的接地方案是星形接地：把电源滤波电容的负极作为全机唯一的“电源地参考点”，然后把四个部分的接地线都单独引到这个点上，分别是：输入信号地（包括输入耦合电容的地、音量电位器的地）、反馈网络的地（反相输入端对地电阻的接地点）、电源去耦电容的地、以及输出端喇叭的负极（通常经过喇叭保护电路后接到这里）。这四个地各自独立走线，只在滤波电容中点汇合，不要串成一条长链。

很多人做PCB或者洞洞板时，习惯把信号地、电源地、喇叭地全部铺在同一片铜箔上，觉得“反正都是地”。问题在于，喇叭地回路上流过大电流，地线本身的电阻和电感会在不同接地点之间产生电位差。这个电位差直接叠加到输入信号上，等于给输入级注入了一个受输出电流调制的干扰源，轻则底噪大，重则直接诱发自激。

另外别忘了检查散热片接地。LM1875的金属散热片内部与3脚（V-）相连，这是很多人不知道的“坑点”。如果你把散热片直接固定在机箱上，而机箱接了电源地，那等于把负电源短路到地；如果你用螺丝固定散热片而没有用绝缘垫圈和绝缘套，螺丝孔位也很容易和散热片短路。正确做法是使用云母片或硅胶绝缘垫，加导热硅脂，螺丝上套绝缘垫圈，确保散热片与IC和机箱都完全绝缘，最后单独测量确认散热片和任意电源引脚之间没有导通，再考虑是否额外接一根线到某个合适的接地点。

4.4 第四步：验证修复结果

自激消除之后，一定要做回归测试，不要急着收工。先把示波器再次接到输出端，确认静态时是一条干净基线；然后接上信号源，从小信号开始慢慢加大音量，观察输出波形有没有在高频段出现振铃或毛刺，特别是高频方波输入时最容易暴露稳定性问题。接着换不同阻抗的音箱，或者接一段较长的喇叭线，看会不会重新振荡；最后连续播放半小时以上的音乐，用一个稳定的温度计或者手背贴在散热器背面，感受温度变化。

回归测试中如果又出现偶发自激，先别慌，大概率不是同一个原因，而是层叠在一起的多个诱因。比如布局没问题但增益太低，或者茹贝尔网络接错位置，重新审视一遍刚才的检查清单，从第一步再来一遍。我自己调试功放时，有一次连续改了四轮才彻底稳定，最后发现散热片绝缘垫圈装错导致接地异常，和电源去耦无关。这提醒我：排查自激不能靠“感觉”，必须用仪器和测量结果说话。

5. 元件选择心得：哪些钱不能省，哪些参数没必要堆

5.1 电阻：精度和功率的取舍

信号通路上的电阻，尤其是反馈网络里的那两颗22kΩ和1kΩ，一定要用精度好、温漂小的金属膜电阻，最好是1%精度。原因很简单：LM1875的输出直流偏置直接受反馈网络电阻匹配度影响，如果你用5%精度的碳膜电阻，两颗电阻误差方向碰巧不一致，输出端直流偏移可能超过50mV甚至100mV，这个直流分量长期施加在扬声器音圈上，音圈会发热，严重的还会顶出去损坏振膜。

功率方面，大部分信号通路电阻用1/4W就足够了，因为流过它们的电流微乎其微。但有两个例外：一个是茹贝尔网络里的2.7Ω电阻，它在高频下要消耗一部分功率，连续满功率输出时发热明显，至少要选1W以上，我一般用2W的；另一个是如果电源输入端串了保险丝之后的缓冲电阻或均流电阻，也要按实际功耗选型，不能只看体积小就往上装。

5.2 电容：各司其职，别拿一个型号套所有位置

电容是LM1875调音和稳定性之间的平衡点，我一直强调要“各司其职”。用一颗高价的音频电解电容去做电源去耦，效果很可能不如一颗普通的薄膜电容，因为电解电容的高频阻抗特性太差了；反过来，用薄膜电容去做大容量的耦合，成本和体积又完全不可接受。不同位置的电容选择，下面是几个我自己常用的思路：

输入耦合电容我前面提过，按截止频率f = 1/(2πRC)反推选值。如果前级输出阻抗本身很低，你可以适当减小耦合电容；如果前级有直流偏置，耦合电容就要适当加大，保证低频不会衰减过多。我自己实测下来，2.2μF的MKP是听感和可靠性比较平衡的选择，既有足够低频下潜，又不会在上电瞬间产生过大冲击。

5.3 变压器、整流与大水塘：供电系统的余量和压降

变压器的选择直接决定了整个功放的“底子”。很多宣传图喜欢吹“双18V”，但实际上整流滤波后的直流电压是交流电压有效值的1.4倍左右，双18V变压器整流后空载电压大约是±25V，已经接近LM1875在8Ω负载下输出20W的最佳供电范围。如果你想要更大功率余量，选双20V到双22V的变压器，但此时滤波电容耐压必须选50V等级的，IC的功耗也会明显增大，散热系统压力不小。

功率方面，两片LM1875做立体声，变压器功率建议不要低于80W，100W到120W比较理想。实际播放音乐的时候，功放的平均功耗远远低于峰值功耗，但你还是要为低频瞬态留足余量。变压器太小会导致大动态时电压跌落严重，声音发软，而且还可能引入电源变压器的哼声。

整流桥的选择经常被忽略。LM1875峰值输出电流可以达到3A以上，两片IC加上滤波电容充电电流，整流桥如果没有足够的电流余量，工作起来会很烫。我建议用6A以上的整流桥，立体声用10A级别，并且给整流桥单独加一小块散热片，确保长时间稳定工作。

大水塘容量的问题，我见过有人单路用33000μF，觉得“越补越有力”。其实大水塘的容量选择要和变压器内阻、整流桥压降综合匹配。单路4700μF到10000μF已经足够，再大反而会让电容充电脉冲变窄，整流桥压力增大，同时电容本身的等效串联电感也可能恶化高频特性。更实用的做法是：大水塘旁边并联一颗0.1μF到1μF的薄膜电容，改善高频特性，比单纯堆容量更有效。

5.4 散热器：用热阻算清楚，不要凭感觉

散热是LM1875又一个容易翻车的点。很多人随手买一个“TO-220专用散热片”，装上去后发现静态时还好，一放音乐温度就飙升，然后各种怀疑电容电阻有问题。其实用热阻公式算一下就清楚了。

散热器热阻的计算公式大致是：Rth(散热器) ≤ (Tj_max - Ta) / Pd - Rth(jc) - Rth(cs)。其中Tj_max是IC允许的最高结温，长期可靠建议不超过100°C；Ta是环境温度，按35°C算；Pd是实际耗散功率；Rth(jc)是IC结到外壳的热阻，LM1875约3°C/W；Rth(cs)是外壳到散热器的接触热阻，用云母片加硅脂大约1°C/W。

假设你在±25V供电下，满功率连续输出20W，此时IC的耗散功率大约在15W到20W之间。取Pd=18W、Tj_max=100°C、Ta=35°C来算：(100 - 35) / 18 - 3 - 1 ≈ -0.4°C/W，直接算出来是负数，说明在35°C环境温度下想要让结温保持在100°C以内，散热器热阻必须是负的，物理上做不到。这意味着这个工况下，要么降低结温目标，要么降低耗散功率，要么降低环境温度预期。所以你会看到那些满功率宣传的LM1875功放，散热器一个个做得和CPU散热器那么大，不是没有道理的。

如果是±22V供电、输出15W左右，Pd大概在10W上下，此时(100 - 35) / 10 - 3 - 1 = 2.5°C/W，这个数值下用一块中等偏大的铝型材散热器（大约250到300克级别）就够用了。我自己的做法是：变压器选双18V，最大输出控制在15W左右，散热器选那种表面积比较大的齿形铝型材，装机后连续听几小时，散热器温度稳定在55°C到60°C左右，长期工作很安心。想省散热又想满功率输出，在物理上行不通，这是很多人容易忽略的硬约束。

另一个必须强调的细节：因为LM1875的散热片内部和负电源（V-）相连，所以无论用什么散热器，都必须做绝缘处理。云母片加导热硅脂是经典方案，也可以用现成的硅胶绝缘垫片，固定螺丝要用带绝缘套的，垫片也要用绝缘材料。装好后用万用表测一下散热片和V-之间是否导通，一旦导通就说明绝缘没做好，通电前必须先处理，否则轻则自激，重则直接烧毁。

5.5 PCB和接线：布局本身就是一种“元件”

如果你有条件打样PCB，哪怕是最便宜的双面板，也比洞洞板强太多。PCB设计本身就是稳定性的重要一环，我之前在做稳压电源的时候就深有体会。铺设铜箔时，功率地线和信号地线要分开，电源走线尽量加粗，输入走线远离输出走线，反馈网络的所有元件尽量贴近IC引脚，输出走线短而粗。

洞洞板能不能做LM1875？能做，但条件很苛刻。你需要自己用跳线和焊盘规划出合理的走线路径，电源去耦电容必须从IC引脚尽可能短的走线连接到地，反馈电阻尽量靠近反相输入引脚，输入信号走线和输出走线拉开距离并避免平行。如果实在不得不用洞洞板，我建议在开源社区找现成的、验证过的LM1875洞洞板布局图参考，不要自己凭感觉乱飞线。

机内接线的细节也很重要。输入信号线用屏蔽线，屏蔽层只在功放输入端这一头接地，另一头悬空，避免形成地环路；喇叭线用1.5mm²以上的多股软线，直接从输出端接出来；电源线用1.5mm²以上，避免压降。接线长度尽量短，能不用接插件就尽量用焊接，飞机插和端子虽然方便，但接触电阻和不稳定性在低电平信号路径上尤其明显。

6. 装机前最后再提醒几个细节

谈完元件和布局，最后再把一些容易踩的实际细节过一遍。这些内容零零散散，但每一个都是实践中总结出来的教训。

首次上电必须“慢”。强烈建议在变压器初级串一个白炽灯，或者用调压器从低电压慢慢往上调。我第一次做的时候没经验，直接双25V通上去，结果自激加接错线，冒了一股白烟才断电。串灯泡的话，如果电路存在短路或严重自激，灯泡会明显发亮，此时马上断电检查，不需要担心烧毁IC。

输出直流偏移必须测。上电稳定后，不接喇叭，先测输出端对地的直流电压，正常应该在±50mV以内。如果超过这个范围，说明输入偏置电阻或者反馈网络有问题，先排查再接喇叭，否则直流会一直顶在音圈上，可能烧毁扬声器。

喇叭保护别省。LM1875上电瞬间，输出端会有一个短暂的直流脉冲，直接接喇叭会听到明显的“啪”声，用久了扬声器容易受损。加一块经典的UPC1237喇叭保护板，带延时和直流检测功能，成本不高但保护的是整套系统。我自己的习惯是，所有DIY功放只要带电感输出，就必须加保护。

增益要落在安全区间。15到30倍之间相对安全，低于15倍自激风险上升，高于30倍噪声和失真变大。不同前级的输出电平不同，你也可以通过改变反馈电阻比例来微调整机增益，但不要为了迁就前级输出过低而压增益。

输入不能悬空。功放通电时如果输入信号线没有插上，输入端处于高阻悬空状态，极其容易拾取环境噪声，某些情况下也会诱发自激。正确做法是接上音量电位器，并且旋到最小音量位置，或者加上一个下拉电阻到地，确保输入端始终有确定的直流电位。

我在实际调试LM1875的过程中最大的体会是：这颗IC的“甜区”其实很明显——±20到±25V供电、8Ω负载、15到20W输出、增益20到27倍、散热做到位、去耦和补偿都按官方图来，它就能安静、稳定、耐听地工作很多年。反过来，如果你一上来就追求“极限榨干”或者“发烧调音”，大概率会在自激和失真之间反复折腾很久。稳定永远是第一位的，声音风格反而可以通过耦合电容、反馈电容和整体调音慢慢找，这是做事顺序的问题，也是一台功放能不能长期陪伴你的关键。