KiCAD生产文件导出全流程：Gerber、钻孔、坐标与BOM指南

1. 生产文件到底是一包什么东西，先弄明白再点导出

很多人在 KiCAD 里画完板子，点一下导出，把压缩包丢给板厂就完事了，结果过两天收到一封"工程确认"邮件，说钻孔对不上、阻焊层缺失、丝印压焊盘。返工一轮，打样周期从五天变成十天。我自己前几年就吃过这个亏，一块四层板因为阻焊层没导出，硬生生多等了一周。

所以这篇东西先解决一个认知问题：KiCAD 输出生产文件不是"点一个按钮"，而是一套有交付标准的动作。板厂要的是能直接驱动光绘机、钻机、贴片机的数据集合，工厂的 CAM 工程师拿到之后只会做两件事：检查、然后上线。你给的东西越标准，他确认得越快；你给的东西含糊，他就得回头找你，时间全耗在沟通上。

这篇文章面向三类人：刚学会 KiCAD 拉线、第一次要下单打样的新手；从别的 EDA 工具转过来、不熟悉 KiCAD 导出逻辑的老手；以及做小批量生产、需要把导出差事流程化的小团队。我会把每一层文件是干什么的、参数为什么这么填、导出后怎么自己验一遍，按我实际的作业顺序讲清楚。看完之后你应该能做到：一块常规双层或四层板，从 KiCAD 到可下单的 Gerber 包，二十分钟内搞定，而且不用麻烦板厂来问。

1.1 Gerber 层文件的组成与命名逻辑

Gerber 是 PCB 行业通用的光绘数据格式，本质上是把每一层铜箔、阻焊、丝印、外形轮廓用矢量指令描述出来。KiCAD 在导出时，是按层逐个生成独立文件的，这一点和某些工具一次性打包不同，理解它很重要，因为你要自己判断哪些层该导出、哪些不该。

一块最普通的双层板，最少需要这几层：

四层板再补上 In1.Cu、In2.Cu 两层内电层。这里有个新手最容易犯的错：把 Courtyard 或者 User.Drawings 之类非制造层一起导出了。这些层里可能有一堆标记线、尺寸标注、备注文字，板厂 CAM 工程师看到会一脸问号，轻则打电话问你，重则当成真实图形做进板子里。我在第一块自制板上就干过这事，把 User.Comments 里的手写备注一起导出去了，好在当时只是打样五片，白白浪费了一百多块钱。

关于命名，KiCAD 有两个选择：一是默认的板名-F_Cu.gbr这种带下划线的长名字，二是勾选Use Protel filename extensions之后的.GTL、.GBL、.GTS、.GBS、.GTO、.GBO、.GKO这套老式扩展名。国内绝大多数板厂两种都认，但小厂的老 CAM 软件对 Protel 扩展名识别更稳。我的习惯是问一句工厂的工程："你们习惯哪种后缀？"一次问清楚，后面所有订单都省事。如果懒得问，用 Protel 后缀基本不会出错。

1.2 钻孔、坐标、BOM 三件套各自的作用

Gerber 层只能描述二维图形，它没法告诉钻机"这里要钻一个 0.3mm 的孔"。所以钻孔数据必须单独出一个 Excellon 格式文件。这个文件里列出了所有过孔、插件孔、安装孔的坐标和直径，是板厂钻孔工序唯一的依据。KiCAD 会把 PTH（金属化孔，也就是电镀过的过孔和插件焊盘）和 NPTH（非金属化孔，比如螺丝安装孔）分开，你可以选择合成一个文件，也可以分开成两个。

元件坐标文件（Component Placement，常叫 POS 或者 Pick and Place）是给贴片厂用的，里面记录了每个贴片元件的位号、X/Y 坐标、旋转角度、所在的板面。贴片机的编程工程师拿到这个文件，加上你自己的物料，就能直接跑机。注意这个文件有两个关键陷阱：一是坐标原点必须和 Gerber 一致，二是旋转角度的定义各家工厂理解不完全一样，出问题的话返工成本很高。

BOM（Bill of Materials）不是 Gerber 包的一部分，但它是采购和贴片的核心文档。KiCAD 的 BOM 是通过原理图导出的，不是在 PCB 编辑器里导出，这一点很多人第一次会找不到位置。BOM 里至少要包含位号、数量、元件值、封装、以及你自己加的立创编号或者供应商料号字段。

三件套凑齐，才算一个完整的、可以进入生产的交付包。缺任何一个，工厂都得停下来等你。

1.3 一份能直接下单的交付包长什么样

我把自己的交付习惯列出来，你可以直接照抄这个目录结构：

项目名_日期/ ├── gerber/ │ ├── 板名.GTL / .GBL / .GTS / .GBS / .GTO / .GBO / .GKO │ ├── 板名.TXT （钻孔文件） │ └── 板名.gbrjob （Gerber 任务文件，可带可不带） ├── pos/ │ └── 板名-top.csv / 板名-bottom.csv ├── bom/ │ └── 板名_BOM.xlsx └── readme.txt （板厚、层数、阻焊颜色、表面处理、是否拼板）

readme.txt这一步是很多人的盲区。Gerber 里不包含工艺信息，板厚 1.0mm 还是 1.6mm、阻焊黑色还是绿色、表面处理是喷锡还是沉金、要不要阻抗、要不要阻抗测试报告，这些全靠你文字说明。写清楚这一页纸，能省掉至少两封工程确认邮件。我现在的做法是把这些参数直接拼在压缩包文件名上，比如控制板_2层_1.6mm_绿油白字_喷锡_20250401.zip，工厂一眼就看明白了。

2. 动手之前：把板子本身收拾干净

导出只是最后一秒钟的动作，真正决定这批板子能不能一次过的，是导出之前那半小时的排查。我的经验是，导出前花十分钟检查，能省掉三天返工。这一章讲的就是这十分钟该看什么。

2.1 DRC 与丝印、焊盘的排雷清单

第一件事，按一下F8（Update PCB from Schematic），确保 PCB 和原理图完全同步。网表不同步是"板子做出来功能不对"的头号原因，而且它在 Gerber 里是看不出来的，只能靠这一步拦下来。

第二件事，跑Design Rules Checker（检查 > 设计规则检查器）。跑完之后重点看三类报错：

• 未连接项（Unconnected Items）：哪怕只有一根线没连，也要确认是你故意的（比如预留的跳线位）。
• 间距冲突（Clearance Violation）：多数是走线离焊盘太近，板厂能做到的最小间距是有限的，常规工艺 6mil（0.15mm）比较稳，别贪那一点空间。
• 丝印压焊盘（Silkscreen overlap）：这个是"警告"级别，但后果很实际。板厂的常规处理是直接削掉压在焊盘上的丝印，于是你的位号就变成半个字，插件时找元件要找半天。

关于丝印，还有两个细节容易被忽略。一是丝印线宽别低于 0.15mm，低于这个值，丝印工序会有断线或者糊字的风险，尤其是小批量打样。二是位号要重排一次（原理图里"标注 > 标注原理图"），避免出现 R?、C? 这种未命名的位号。带着问号导出的 BOM，采购看了会崩溃。

注意：DRC 里的"警告"不是让你无脑忽略。我的做法是把每一条警告都点开看一眼，确认无害之后才放过。真正的坑往往就藏在"应该没事吧"那句侥幸里。

2.2 叠层、板厚与阻抗参数怎么定

叠层信息在 KiCAD 里通过Board Setup（板设置）> Physical Stackup配置。这里的重点不是 KiCAD 能算多准，而是你要和板厂说清楚。因为同一块四层板，不同板厂的压合结构不一样（半固化片型号、铜厚、介质厚度都不同），阻抗能不能做到你要的 ±10%，取决于工厂的叠层能力。

我的实际做法是：设计阶段按常规参数走线，比如 50 欧姆单端阻抗，在 1.6mm 四层板上通常对应 6mil 线宽配 6mil 到目标层的介质厚度。导出之后，我在 readme 里注明"J1 到 U1 之间需要 50Ω 阻抗控制"，让板厂按他们的叠层去微调线宽。不要自己算完了就锁死，因为工厂一定会按自己的工艺微调，你配合他反而更快。

板厚方面，1.6mm 是默认值，也是最便宜的选项。做薄板（0.8mm、1.0mm）成本会略高，而且要看工厂有没有现货板材。特殊板厚下单前问一句，能避免"下完单被告知做不了"的尴尬。

2.3 原点设置：一个最容易被忽略的前置动作

这个动作只有两步，但漏掉它，贴片厂一定会来找你。

第一步，在 PCB 编辑器里点放置 > 钻孔/放置文件原点（Drill/Place File Origin），把原点放到板子的左下角，最好是对齐板框。第二步，导 Gerber、导钻孔、导坐标时，都选择"绝对原点（Absolute）"，别用页面原点（Page Origin）。

为什么要这么做？因为贴片机的编程逻辑是：以原点为基准计算每个元件的相对位置。如果你用页面原点，而页面原点在板子外面很远的地方，坐标值就会变成一堆大数值，有些贴片厂的软件处理超大坐标时会精度丢失，贴出来整体偏移。我遇到过最离谱的一次，贴片厂反馈说"你们的坐标全是正的，但我们机器要求相对板框"，最后只能重新导出。现在我把设置原点定成导出流程的第一步，再也不会忘。

3. Gerber 与钻孔文件的导出全过程

准备工作做完，正式开工。KiCAD 的导出入口有两个：图形界面的文件 > 绘图（Plot），以及命令行的kicad-cli。这一章先讲图形界面，因为它是理解参数含义的基础；命令行放到后面单独讲。

3.1 绘图对话框里每一项参数怎么填

打开文件 > 绘图，会弹出一个对话框。里面的参数看着多，其实分四组，我按我的填法逐条说。

输出目录：单独建一个gerber子目录，别和工程文件混在一起。混在一起的结果就是打包的时候漏层，这种错误在电脑上很难发现，因为文件名长得都差不多。

绘图格式：选Gerber。同目录下还有 PostScript、SVG、DXF、PDF、HPGL 等选项，那些是做文档和机械加工用的，不要拿去给板厂。

层选择：按 1.1 节的表勾选。这里有个省事的小技巧，勾选完常用层之后，可以保存成一个自定义的"图层组"，下次直接调用。四层板的勾选顺序建议固定成：铜层 → 阻焊层 → 丝印层 → 钢网层 → 外形层，从上到下过一遍，不容易漏。

选项区，逐个说：

• 绘制边框和标题栏：不勾。勾了之后板框外会多出一圈图纸边框和标题栏文字，板厂看到会来问你这是不是要铣掉的图形。
• 绘制封装参考号和值：建议不勾。这两个是显示在铜层或者丝印层的辅助文字，正常生产不需要。如果你的丝印层已经单独放了位号，就更不该勾。
• 从丝印中减去阻焊：建议勾上。这个选项的作用是自动把压在焊盘上的丝印切掉，避免上面说的削字问题，属于 KiCAD 的贴心功能。
• 使用 Protel 文件名扩展：按 1.1 节的结论决定。
• 使用 X2 格式的 Gerber 属性：建议勾。X2 格式会在文件里嵌入网络名、元件位号等属性信息，某些板厂的 CAM 软件能直接读取，减少人工比对。老厂不认也没关系，不影响图形。
• 生成 Gerber 任务文件（.gbrjob）：可选。它描述了层结构，属于加分项，勾上不亏。
• 钻孔标记：选"无"或者"实际尺寸"。选"小"会在 Gerber 里画一个示意小圆，虽然可选忽略，但有些老 CAM 会误读，我一般直接选"无"。

填完之后，点"绘图"，KiCAD 会在指定目录里生成一堆文件，同时弹出一个"图纸信息"列表，告诉你每层生成成功还是失败。这个列表必须看一眼，失败的那层通常是因为该层是空的，如果你确认该层本来就该有内容，那说明有问题了。

3.2 钻孔文件：格式、单位与原点

钻孔文件在文件 > 制造输出 > 钻孔文件里。参数看起来更专业，其实关键就四个。

格式：选Excellon。这是全球通用格式，没有第二个选项。

单位：毫米（mm）。国内工厂习惯毫米，用英寸虽然也能读，但多一层换算就多一份误差风险。

零点格式：选十进制格式（Decimal format），不要选"抑制前导零"或者"抑制后置零"。这是老式数控机床留下来的历史包袱，现在的工厂软件都支持十进制，选十进制最直观、最不容易出歧义。之前有朋友用了"抑制前导零"，结果工厂读出来的孔位整体偏移了一点点，查了两天才发现是格式问题。

钻孔原点：绝对（Absolute），和 2.3 节设置的原点保持一致。

另外两个勾选项：

• PTH 和 NPTH 分开成两个文件：如果板子上有非金属化安装孔，建议分开。有些板厂会默认所有孔都做电镀，分开之后就不会搞混，安装孔被镀上铜会导致螺丝短路或者装不进去。
• 生成钻孔图：可选，生的是给人看的图纸，不是给机器用的数据。自己留档挺有用。

点"生成钻孔文件"之后，会多出一个.drl（用 Protel 后缀则是.TXT）。这个文件绝对不能漏，我在 1.2 节说过，它是钻孔工序的唯一依据。我见过有人只发了 Gerber 就下单，结果板厂默认"没有钻孔数据"，直接按 Gerber 里画的焊盘中心盲钻，结果过孔没镀铜，整批报废。

3.3 导出后的自检：用 Gerber 查看器逐层核对

导出完不等于结束，必须自己先看一遍。KiCAD 自带的Gerber 查看器（GerbView）就够用，也在开始菜单里。

打开之后，把刚才导出的所有文件一次性全部加载进去，然后把层叠显示打开。核对顺序我固定成四步：

1. 看板框：Edge.Cuts 应该是完整闭合的一圈。如果哪里断了，板厂铣外形的时候会有毛刺甚至切错，这是最严重的问题之一。
2. 看铜层与钻孔对齐：把钻孔文件叠在铜层上面，所有过孔应该正好落在焊盘中心。如果整体偏移，说明原点设置不一致；如果个别偏移，说明那个封装本身有问题。
3. 看阻焊层：阻焊开窗应该比焊盘略大一圈，通常是单边 0.05mm 左右。如果某个焊盘完全没有开窗，贴片的时候焊不上去。
4. 看丝印：位号应该在元件旁边，不压焊盘、不超板框、字号别太小。

这四步走完，五分钟都用不了，但它拦下来的问题往往就是"整批报废"级别的。GerbView 还有个隐藏用法：文件 > 导出到 PCB，可以把 Gerber 反向还原成一个 PCB 文件。我自己做过一次实验，把别人给的 Gerber 还原出来，能验证数据完整性，也能看到原本封装的位置关系，挺有意思。

提示：如果工厂提供了在线 DFM 检查工具，把 Gerber 包传上去跑一遍也是好办法。等于多一个人帮你看，而且不花钱。这一步和本地自查不冲突，两个都做最稳妥。

4. 贴片坐标、BOM 与拼板工艺的额外处理

如果你的板子要上贴片机，光有 Gerber 还不够。这一章讲的是"从光板到成品板"路上另外三个必须整理的东西。

4.1 元件坐标文件（POS）的导出要点

入口是文件 > 制造输出 > 元件放置文件。参数里最要紧的三项：

格式：选CSV。部分工厂也接受 ASCII 文本，但 CSV 拿 Excel 打开就能核对，沟通成本最低。

单位：毫米。理由和钻孔文件一样。

使用钻孔/放置文件原点：勾上。这就是 2.3 节埋下的伏笔，勾了之后坐标基准才和 Gerber、钻孔完全一致。

导出的文件里通常有这些列：位号、元件值、封装、X 坐标、Y 坐标、旋转角、所在板面。核对的重点是旋转角。不同 EDA 工具对"0 度"的定义方向不一样，KiCAD 的定义和某些工厂的贴片机默认定义可能差 90 度。最稳的办法是先小批量试贴十片，确认方向没问题再上量。我现在的习惯是，第一次合作的新贴片厂，一定先做十片的"验证批"，一百来块钱的事，能省掉整批返工。

另外，要不要分顶层和底层两个文件，看工厂要求。有的是分开给，有的是给一个文件带"层"这一列，问一句就行。

4.2 BOM 导出与字段整理

BOM 从原理图编辑器导出，不是 PCB 编辑器。KiCAD 默认的 BOM 导出走的是脚本或者内置的 CSV 导出（不同大版本菜单位置不太一样，一般在工具 > 生成 BOM或者文件 > 制造输出 > BOM附近），出来的 CSV 是"每个元件一行"，需要你自己按值分组。

我更推荐的做法是：导出原始明细，然后在表格软件里自己整理成"分组 BOM"，也就是相同型号的元件合并成一行，数量相加，位号并列。整理后的样子大概是：

封装这一列必须写清楚尺寸和引脚间距，比如"0402"、"SOP-8"、"QFN-32_5x5mm_P0.5mm"。只写"贴片电容"是没用的，采购和工厂都要靠这一列去对应物料。我吃过一次亏，封装写了"0603"但实际是"0603 宽体"，贴片机吸嘴选错了，一批板子上的元件全部虚焊，返工花了半天。

还有一个进阶做法：在原理图元件属性里提前加好LCSC 或者其他供应商的料号字段，导出 BOM 时一起带出来。这样采购拿到表格直接可以下单，不用再一个个查。小团队做量产的时候，这个习惯能省下大量来回。

4.3 拼板、工艺边与 Mark 点的落地做法

板子尺寸小的时候（比如 30mm × 20mm），单板打样成本高、贴片也不方便，通常要拼板。KiCAD 自身没有专门的拼板工具，实际有两条路：一是直接在 PCB 编辑器里复制粘贴单板，排成阵列；二是用独立的拼板工具生成。

复制粘贴这条路，关键在"复制的对象是什么"。如果你用的是"特殊粘贴"，会连网络一起复制，容易出现网络名冲突或者 DRC 报错；如果用普通粘贴，则只复制图形，网表不跟着走。我一般复制之后立刻跑一次 DRC，把新增的报错清干净，再手动补上线。

拼板必须加的两样东西：

• 工艺边：在板的上下或者左右加一条 5mm 到 8mm 宽的边料，用于贴片机的传送轨道夹持。工艺边和板之间用V-CUT或者 **邮票孔（mouse bites）**连接。V-CUT 适合直的边界，邮票孔适合异形或者需要分板应力的场合。注意邮票孔要做成 NPTH 孔，直径一般 0.5mm 左右，孔间距 0.8mm 到 1.0mm。
• Mark 点（基准点）：贴片机的视觉定位用。通常在对角位置各放一个，直径 1.0mm 的实心铜盘，周围留出 2mm 左右的阻焊开窗，不能被丝印或者走线干扰。Mark 点必须放在 Copper 层上，而且要在阻焊层开窗，只画个圆在丝印层是不起作用的。

还有一点：拼板之后，元件坐标文件也要按拼板的阵列导吗？多数情况不用，贴片厂可以自己按单板坐标加偏移。但拼板的 Gerber 必须是拼好的整版。这两者的关系第一次做容易搞混，问一句工厂的工程就清楚了。

5. 踩过的坑：常见问题与排查速查

前面讲流程，这一章讲故障。下面这张表是我自己踩过、也被别人问过的问题汇总，基本覆盖了九成以上的导出事故。

5.1 层缺失、镜像与焊盘丢失

这三类问题占了我早期事故的绝大部分，它们的共同点是在 PCB 编辑器里完全看不出来，因为屏幕上显示的是正常的，只有导出之后才会暴露。

层缺失最好查，用 Gerber 查看器把所有文件加载一遍，看列表有没有少。但要注意一个迷惑现象：如果某一层是空的，KiCAD 有些版本会直接不生成文件，而不是生成一个空文件。比如你双面板的底层丝印只放了一个位号，导出的文件可能是正常的；但如果底层丝印一个东西都没有，那就可能压根不生成文件。这时候不用担心，工厂也不需要有内容。

镜像问题相对少见，但后果严重。判断方法很简单：底层的丝印文字在查看器里看起来是反的（镜像的），这是正确的，因为从底层往上看本来就是反的。如果底层的文字看起来正着，那反而说明你导出时把底层镜像翻转了。这个逻辑第一次接触会绕，多叠几次就形成肌肉记忆了。

焊盘丢失一般不是导出问题，而是封装本身的问题。有些第三方封装库里的焊盘层设置不完整，比如只有 Paste 层没有 Cu 层。DRC 有时候也不报，导出后才露馅。我的做法是尽量用 KiCAD 自带的官方库，第三方库导入后一定逐个检查焊盘的层设置。

5.2 钻孔与焊盘错位、槽孔识别问题

钻孔错位的原因前面说过，九成是原点不一致。剩下的一成里，有一半是**槽孔（Slot）**的问题。

槽孔就是长条形孔，比如 USB 接口两侧的固定槽、某些连接器的定位槽。KiCAD 支持在焊盘属性里设置"椭圆形"或者自定义形状来生成槽孔。但不同版本的 Excellon 格式对槽孔的编码方式不一样，有些板厂的老软件会把槽孔识别成两个普通圆孔，甚至直接忽略。

我的处理办法有两个：一是导出钻孔文件时用Excellon 的 G85 槽孔格式（如果版本提供这个选项），兼容性更好；二是在 readme 里明确写"板上共有 X 个槽孔，尺寸分别是……"，让工厂的 CAM 工程师人工确认一遍。加一句话的事，能避免机械加工阶段出错。

还有一种情况是孔壁太薄。比如一个 0.3mm 的孔周围焊盘只有 0.1mm 的环宽，工厂的钻孔公差就会把焊盘钻掉。经验值：焊盘外径至少要比孔径大 0.25mm（也就是单边 0.125mm 环宽），低于这个值就要问工厂的工艺能力了。

5.3 与板厂、贴片厂沟通的文件命名与话术

技术问题之外，还有一类"软"问题：怎么和工厂说清楚你要什么。我的经验是，文件命名比正文说明更有效，因为工程人员是先看文件名再看内容的。

命名规范我固定成这样：项目名_层数_板厚_阻焊颜色_字符颜色_表面处理_数量.zip。举例：电源板_4层_1.6mm_黑油白字_沉金_10片.zip。一个文件名把九个关键参数说全，工厂拆包之前就知道该上哪条线。

如果板子有特殊要求，我在邮件正文里按这个顺序写：先是板子基本信息，然后是特殊工艺（阻抗、盲埋孔、特殊板材），最后是交期要求。一次把话说全，不要挤牙膏式地一封封补。工厂的工程每天处理几十个订单，来回三次他就把你排到最后了。

贴片厂的沟通重点不一样：先确认坐标文件的原点和角度定义，再确认 BOM 里的封装是否都能识别，最后确认元件的来料方式（是你们提供，还是工厂代购）。元件代购要提前确认货期，我遇到过一次 U1 的主控芯片货期八周，板子做完了在那儿等芯片，白白压了一个月的库存。

6. 把导出流程自动化：命令行与一键打包

手工点一遍流程，熟练之后十几分钟，但如果是经常改版、频繁打样的项目，一天导五六次也够烦的。KiCAD 从 7.0 开始提供了比较完整的命令行工具kicad-cli，可以把整个导出流程写成脚本。

6.1 kicad-cli 常用命令速查

下面这几条是我日常用得最多的，参数名在个别版本之间可能有出入，用--help确认一遍再跑，这是个好习惯。

# 导出 Gerber，指定层 kicad-cli pcb export gerbers \ --output ./output/gerber/ \ --layers F.Cu,B.Cu,F.Silkscreen,B.Silkscreen,F.Mask,B.Mask,Edge.Cuts \ --subtract-soldermask \ ./board.kicad_pcb # 导出钻孔文件 kicad-cli pcb export drill \ --output ./output/gerber/ \ --format excellon \ --drill-origin absolute \ --units mm \ --generate-map \ ./board.kicad_pcb # 导出元件坐标 kicad-cli pcb export pos \ --output ./output/pos/ \ --format csv \ --units mm \ --use-drill-file-origin \ --side both \ ./board.kicad_pcb # 从原理图导出 BOM kicad-cli sch export bom \ --output ./output/bom/bom.csv \ --fields "Reference,Value,Footprint,Description" \ ./board.kicad_sch # 顺手出一个 3D 模型，方便发给结构同事 kicad-cli pcb export step \ --output ./output/3d/ \ --subst-models \ ./board.kicad_pcb

跑完这五条，输出目录里就是一套完整的交付素材。相比手工点，命令行的好处是参数固化了，不会出现"这次忘了勾某个选项"的问题。而且它天然适合放进版本管理，改了什么一眼能看到。

6.2 一键生成交付包的脚本思路

把上面的命令包进一个 Shell 脚本，再配上自动打包，就是一套完整的自动化流程。思路是这样的：

#!/usr/bin/env bash set -e PROJ="board" DATE=$(date +%Y%m%d) OUT="./release/${PROJ}_${DATE}" mkdir -p "$OUT/gerber" "$OUT/pos" "$OUT/bom" "$OUT/3d" kicad-cli pcb export gerbers --output "$OUT/gerber/" \ --layers F.Cu,B.Cu,F.Silkscreen,B.Silkscreen,F.Mask,B.Mask,Edge.Cuts \ --subtract-soldermask "${PROJ}.kicad_pcb" kicad-cli pcb export drill --output "$OUT/gerber/" \ --format excellon --drill-origin absolute --units mm "${PROJ}.kicad_pcb" kicad-cli pcb export pos --output "$OUT/pos/" \ --format csv --units mm --use-drill-file-origin "${PROJ}.kicad_pcb" kicad-cli sch export bom --output "$OUT/bom/bom.csv" \ --fields "Reference,Value,Footprint" "${PROJ}.kicad_sch" cd "./release" && zip -r "${PROJ}_${DATE}.zip" "${PROJ}_${DATE}" echo "打包完成：release/${PROJ}_${DATE}.zip"

set -e是关键，任何一条命令失败就立刻停，避免生成一个"看起来完整其实缺一半"的包。这个坑我踩过：某次钻孔导出失败了，但脚本继续往后跑，最后打了个包发给工厂，第二天才被发现。

关于脚本，还有两点实战建议。一是把日期写进目录名，这样每次生成的包不会互相覆盖，出问题能回溯。二是在打包前加一步自动核对，比如检查gerber目录里文件数量是否等于预期层数，少了就报警退出。三行代码，能拦住大部分低级错误。

如果你用 Git 管理工程，还可以把这个脚本挂到持续集成里，每次提交自动生成一包生产文件作为产物。新手可能觉得没必要，但当你一周改三版、每版都要打样的时候，这种自动化能明显降低出错概率。社区里最近也有一些把 KiCAD 操作接入 AI 助手工作流的玩法（比如通过 MCP 这类协议，让助手直接调用导出命令），本质上还是调用同一套命令行，只是入口更顺手了。有兴趣可以了解一下，但底层逻辑还是这一章讲的东西。

6.3 版本差异与升级时要注意的地方

KiCAD 这两年版本迭代比较快，社区里讨论新版本的消息也多。升级的时候有三件事要注意：

第一，菜单名称和位置会变。绘图对话框在不同大版本里的选项组织有明显变化，比如"从丝印中减去阻焊"这类选项可能挪到别的位置。照着一篇老教程找不到按钮的时候，先检查版本号，别怀疑人生。

第二，导出参数的默认值可能变。有些版本默认打开 X2 格式，有些默认关闭；钻孔的零点格式默认值也调整过。所以每次升级之后，一定拿一块已经量产过的板子重新导一次，和老包对比。文件数、层名、大小都对得上，才说明升级没影响流程。

第三，文件格式的向后兼容是单向的。新版本存的工程文件，旧版本通常打不开。所以团队协作时，大家的版本最好统一，或者至少确认一下最低版本。我见过因为版本不一致，同事打开工程后封装全丢的情况，虽然不至于丢数据，但也够折腾一阵子。

我的习惯是：大版本升级前先备份整个工程目录，然后在虚拟机里装新版本跑一遍完整导出流程，确认无误之后再换到主力机上。看着麻烦，但比"升级当天发现流程跑不通"要轻松得多。

最后分享一个我一直在用的小技巧：在工程目录里放一个release文件夹，并且把它加进.gitignore。每次导出都往里面丢，定期清理旧的。这样工程目录本身保持干净，历史交付包又随时能翻出来对照。上次一块板子做了三次改版，靠这个文件夹里的三份旧包，五分钟就定位出是哪次改动引入了问题，比翻聊天记录找压缩包快多了。