CPU物理与功能全景参数体系
一、CPU宏观几何与封装参数
1.1 封装物理参数
层级 | 参数类别 | 具体参数 | 单位/范围 | 描述 |
|---|---|---|---|---|
整体封装 | 外部尺寸 | 长×宽×厚 | mm×mm×mm | 封装体外部轮廓 |
封装类型 | Land Grid Array (LGA) | - | 触点栅格阵列 | |
封装类型 | Pin Grid Array (PGA) | - | 引脚栅格阵列 | |
封装类型 | Ball Grid Array (BGA) </ |
张小明
前端开发工程师
层级 | 参数类别 | 具体参数 | 单位/范围 | 描述 |
|---|---|---|---|---|
整体封装 | 外部尺寸 | 长×宽×厚 | mm×mm×mm | 封装体外部轮廓 |
封装类型 | Land Grid Array (LGA) | - | 触点栅格阵列 | |
封装类型 | Pin Grid Array (PGA) | - | 引脚栅格阵列 | |
封装类型 | Ball Grid Array (BGA) </ |
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