简介:面向动力电池管理系统(BMS)硬件设计与安全验证人员的继电器粘连检测电路分析文档,围绕高压环境下继电器无法正常断开的风险,梳理检测电路的组成、运放与二极管的作用及输入阻抗计算思路。内容从原理图分析切入,结合S1、S2两种开关状态组合,拆解四种粘连情形及对应正负极对地电压判据,并给出检测结果工况备注,便于读者理解如何由电路状态预判粘连位置与严重程度。整包为1个docx文档,约482KB,结构紧凑,适合作为BMS继电器诊断方案设计、原理图评审与故障排查的参考材料。已有1539人学习,可帮助硬件工程师、测试人员及相关专业学生快速建立从电路原理到状态判定的分析框架,并补充高压隔离与运放选型布局的考量。
1. 继电器粘连检测:为什么「断开」这件事最难自证
继电器吸合失败通常很容易被发现:负载不工作,设备现场很快就会有反馈。真正难处理的是触点粘连:线圈已经断电,衔铁也发出了动作声,触点却因为电弧熔焊粘在一起,负载仍在带电运行。这类故障在设备里几乎不留痕迹,直到下一次检修打开柜门才被发现。继电器粘连检测电路要做的,就是在继电器被命令断开之后,用一套独立于负载的取样通路,来确认触点确实已经断开。做过家电控制板、充电设备里的直流接触器、工业安全回路的同行,大多都绕不开这个问题,因为它决定的是设备在故障状态下是否依然安全,而不仅仅是功能是否正常。
2. 三种取样拓扑怎么选:触点压降、负载侧电位与回路电流
选择拓扑之前先明确一件事:粘连检测更重要的是证明触点确实断开,并非单纯测量某个物理量。系统在发出断开指令之后,要主动去证明触点确实断开了;如果证明不了,就按故障处理。因此,任何拓扑都要回答三个问题:取样点放在哪里、取样时继电器处于什么状态、这个读数在什么情况下会给出错误结果。把这三个问题答清楚,选型基本就定了,剩下的只是电阻取值和软件阈值。
2.1 触点压降法:直接量「该断没断」
触点压降法测的是继电器两个触点之间的电位差。触点闭合时,这个压差等于负载电流乘接触电阻,通常只有几十毫伏;触点断开时,压差直接等于母线电压。判据非常明确:命令断开之后,如果压差仍然接近零,说明电流还在流,触点就是粘住了。
实现上有两条路。一条是用差分放大器直接放大压差,四个匹配电阻决定共模抑制比;另一条是两侧各放一个高阻分压器,分别进 ADC,在软件里相减。后者成本低、器件少,但对两路分压器的匹配有要求,0.1% 精度是底线,普通 1% 电阻在 24V 母线上产生的共模误差足以把判据冲掉。差分方案省掉匹配烦恼,代价是多一颗运放和一组精密电阻。
这种拓扑最大的好处是不关心负载类型。负载是阻性、容性、感性,甚至负载根本没接,只要触点两端确实断开了,压差就等于母线电压。它也不依赖负载端的参考地,浮地负载照样能测。
盲区在于「负载侧被别的电源顶住」的场景。比如 H 桥的另一臂还在导通、双电源切换回路里另一路仍然带电、或者负载两端并了大电容且泄放很慢,这时候触点断开了,但两侧电位被外部撑住,压差依然很小,检测就会误报粘连。这不是检测电路本身的问题,而是拓扑假设被外部回路破坏了,需要从系统层面去确认「断开后负载侧是否真的没有第二个能量来源」。
2.2 负载侧电位法:成本最低,盲区也最明确
负载侧电位法只测一个点:继电器输出端到负载的那一段节点电压。继电器断开时,这个节点通过一只下拉电阻被拉到地,读数接近零;继电器闭合时,节点被母线电压顶起来,读数接近母线。一路 ADC、两只电阻就能完成,是所有方案里成本最低的,也是消费类和小功率工业板子上最常见的选择。
那只下拉电阻的取值要兼顾两头。阻值太小,闭合时会从负载上分走电流,对微小功率负载有影响;阻值太大,节点在断开时又容易被漏电流、潮湿、PCB 表面污渍顶起来。常规做法是取 47k 到 220k 之间,让下拉电流落在几十到几百微安。
它的盲区比触点压降法更清楚:负载开路时,即使继电器可靠闭合,节点也读不到电压,会被判成「开路」;负载端如果被外部短接到母线,即使继电器断开,节点仍然是高电平,会被判成「粘连」。这两个盲区没法靠调阈值解决,只能靠系统设计规避。因此这类电路一定要在软件里把「负载未接」和「触点没闭合」当成两种故障分别报出来,不能让维护人员去猜。
还有一种容易忽略的失效:负载是容性的,比如带了大电解电容的电源模块。继电器断开后,节点电压要靠下拉电阻慢慢泄放,时间常数是 R_pull × C_load。220k 配 470µF,时间常数超过 100 秒,这时候如果按 50ms 就去采样,百分之百误报粘连。碰到这类负载,下拉电阻必须降到几 kΩ,或者干脆改成在采样窗口内才接入的受控泄放通路。
2.3 回路电流法与强制导向触点:什么时候必须上冗余
前面两种方法测的都是电压,而电压可以被外部回路伪造。回路电流法测的是真实流过负载的电流,断开之后电流必须降到阈值以下,这个判据不依赖负载端电位,也不怕并联回路。常见实现是分流电阻配隔离放大器,或者大电流场合直接上霍尔电流传感器。缺点是成本和体积,小电流下的分辨力也有限,毫安级的漏电流很难和零点漂移区分开。
强制导向触点是另一条路,走的是机械结构。这类继电器的动触点和推杆机械联动,常开触点一旦熔焊粘住,常闭触点就被顶住无法闭合,读一下常闭触点就知道常开触点有没有粘。这条路不依赖任何电子取样,诊断覆盖率高,是安全回路的标准做法。但它要求继电器本身具备这个机械特性,普通继电器没有,不能用软件模拟替代。
| 拓扑 | 器件成本 | 能测开路 | 怕并联回路 | 适合场景 |
|---|---|---|---|---|
| 触点压降法 | 中(差分或双路 ADC) | 能 | 怕 | 负载类型多变、浮地负载 |
| 负载侧电位法 | 低(一路 ADC) | 能,但与未接负载混淆 | 怕 | 负载固定、成本敏感 |
| 回路电流法 | 高(隔离+传感器) | 能 | 不怕 | 大电流、高压直流 |
| 强制导向触点 | 中(贵在继电器) | 能 | 不怕 | 安全回路、功能安全 |
选型建议是:普通控制场合用负载侧电位法,成本压到最低;负载类型不确定或者存在多电源回路的,用触点压降法;涉及人身安全的断开动作,必须加强制导向触点做冗余,电子检测只作为辅助诊断,不能作为唯一判据。
3. 把检测电路搭出来:24V 直流回路的完整参数计算
从这一章开始落到具体数字。以最常见的 24V 直流回路为例:母线标称 24V、波动范围 21V 到 28V,MCU 的 ADC 参考 3.3V、12 位分辨率,继电器串在母线正极和负载之间,负载另一端接地。取样方式选负载侧电位法,因为它的器件最少,参数也最容易讲清楚。
3.1 分压与钳位:让 ADC 只看到安全电压
分压比的计算不复杂,关键是留够余量。母线最高 28V,ADC 参考 3.3V,如果按满量程设计,28V 对应 3.3V,那么母线再往上飘一点就会削顶,读数永远是满量程,判定就失去意义。工程上一般把最高母线电压对应的 ADC 读数压到参考电压的 75% 到 80%,剩下的余量留给钳位二极管和电阻容差。
分压比 k = R_bottom / (R_top + R_bottom),要求 V_bus_max × k ≤ V_ref × 0.8。反解出 R_top 之后取整到常用阻值,再回算实际的分压比和检测电流。这段计算写成脚本,换母线电压只要改一个参数。
def pick_divider(v_bus_max, v_ref, r_bottom=12_000, margin=0.80, step=1_000): """按最高母线电压反算分压电阻 返回: (R_top, R_bottom, 满量程 ADC 电压, 检测电流, 分压器功耗) """ k_target = v_ref * margin / v_bus_max # 目标分压比 r_top_ideal = r_bottom * (1 - k_target) / k_target # 向上取整到 step 的整数倍,保证 ADC 电压只会更低不会更高 r_top = max(step, int((r_top_ideal + step - 1) // step) * step) k = r_bottom / (r_top + r_bottom) v_adc = v_bus_max * k i_det = v_bus_max / (r_top + r_bottom) p_det = v_bus_max ** 2 / (r_top + r_bottom) return r_top, r_bottom, v_adc, i_det, p_det for vbus in (24, 48, 110, 220): rt, rb, vadc, i, p = pick_divider(vbus, 3.3) print(f"{vbus:>3}V R_top={rt/1000:>4.0f}k R_bot={rb/1000:.1f}k " f"Vadc={vadc:.2f}V I={i*1000:.3f}mA P={p*1000:.1f}mW")这段脚本的关键不在算法,而在两个取整方向。R_top 必须向上取整,取小了 ADC 电压就会超;R_bottom 固定成 12k 是为了让戴维南等效电阻可控,方便后面算 RC 时间常数。按这个逻辑算下来,24V 系统取 97k 配 12k,满量程 ADC 电压 2.64V,检测电流 0.22mA,分压器静态功耗约 5.3mW。
有意思的是 48V、110V、220V 算出来的检测电流几乎一样,都在 0.22mA 附近。原因很简单:分压比随母线电压线性变小,总阻值线性变大,电流自然就恒定了。这个性质在做多电压平台的产品线时很好用,同一套软件阈值可以复用。
| 母线电压 | R_top | R_bottom | 满量程 ADC | 检测电流 | 电阻耐压要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| 24V | 97k | 12k | 2.64V | 0.22mA | 单颗 0805 可满足 |
| 48V | 206k | 12k | 2.64V | 0.22mA | 单颗 1206,注意爬电间距 |
| 110V | 488k | 12k | 2.64V | 0.22mA | 两颗串联,间距 ≥ 3mm |
| 220V | 988k | 12k | 2.64V | 0.22mA | 至少两颗串联,加强绝缘 |
高压场合的电阻不能只看阻值,还得看耐压和爬电距离。220V 交流整流后的母线峰值超过 300V,单颗 1206 电阻的额定电压不够,必须拆成两颗串联,PCB 上两颗电阻之间留出爬电间距,同时保证分压器到 ADC 引脚之间有钳位。钳位用两颗二极管,一颗到 3.3V、一颗到地,选漏电流小的型号,否则钳位二极管本身的漏电流会在高阻分压器上产生可观误差。
注意:分压器上端电阻一旦开路,ADC 引脚会直接承受母线电压,软件上必须把「读数持续满量程」当成硬件故障处理,同时硬件钳位不能省。
3.2 检测电流与触点氧化膜的平衡
检测支路会在触点上叠加一个额外电流,这个电流的取值有两个约束。上界是不能影响负载,尤其是 LED 指示灯、继电器线圈这类微小功率负载,几百微安的漏电就可能让它在断开状态下微亮或者维持吸合。下界是不能小到让「接触电阻偏大」和「可靠闭合」分不开。
按负载侧电位法算一下。触点闭合时,节点电压 V_node = V_bus × R_bottom_eff / (R_bottom_eff + R_contact + R_wire),其中 R_bottom_eff 是下拉电阻和分压器下臂的并联值。检测电流只有 0.22mA,如果触点接触电阻因为氧化膜退化到 10kΩ,节点电压会掉到母线电压的 91% 左右,仍在正常判据范围内;退化到 100kΩ 时才会掉到 50% 以下。也就是说,这套参数能容忍 10kΩ 量级的接触退化而不误报,这个余量对普通信号继电器够用。
如果产品工作在潮湿、含硫环境,触点氧化膜长得快,接触电阻的不确定性更大。这时有两个办法:一是把检测电流提到毫安级,用湿电流去击穿氧化膜,代价是下拉电阻要降到几 kΩ,得重新核算对负载的影响;二是在软件里引入「接触电阻趋势」这个二级指标,把节点电压的缓慢下降记录下来,在真正粘连之前就给出维护提示。后者不增加任何硬件成本,我更倾向这一条。
提示:检测电流不是越大越好,也不是越小越省电。先算清楚负载能容忍多少漏电流,再倒推下拉电阻的下限。
3.3 时序设计:先灭弧,再采样,最后判定
硬件搭好之后,最容易翻车的是时序。继电器线圈断电,到触点真正稳定断开,中间隔了好几段:衔铁释放时间、触点弹跳时间、电弧熄灭时间。普通信号继电器释放时间在 5ms 量级,弹跳 1 到 3ms,直流感性负载的电弧可能拖到 10ms 以上。如果命令一发出就去采样,读到的必然是触点还在弹跳时的乱跳值。
我一般的取值是:等待时间 t_wait 取 30 到 50ms,覆盖释放加弹跳加电弧,再留一倍余量;采样窗口 t_win 取 10ms,窗口内连续采 16 次,去掉前两次,对剩下的取中位数。中位数比平均值抗单点干扰,遇到一次尖峰不会被带偏。
RC 滤波的时间常数要和窗口对齐。分压器的戴维南等效电阻是 R_top 并 R_bottom,24V 那组参数下约 10.7kΩ,如果滤波电容取 100nF,时间常数就是 1.07ms,5 个时间常数约 5.4ms,正好落在 10ms 窗口内,采到的值已经稳定。电容取到 1µF,时间常数变 10.7ms,窗口结束时电压还没建立起来,读数会系统性偏低,这类问题在调试时表现为「阈值怎么调都不对」,很容易被误认为是电阻选错了。
| 时序参数 | 含义 | 典型取值 | 调整依据 |
|---|---|---|---|
| t_wait | 命令到首次采样 | 30~50ms | 继电器释放+弹跳+灭弧时间 |
| t_win | 单次采样窗口 | 10ms | 至少 5 倍 RC 时间常数 |
| N_sample | 窗口内采样次数 | 16 | ADC 转换速度与窗口长度 |
| τ | RC 时间常数 | 1ms 左右 | R_top∥R_bottom × C |
| t_confirm | 故障确认延时 | 3 个检测周期 | 避免单次干扰触发锁存 |
容性负载要单独处理。前面说过,下拉电阻泄放容性负载很慢,这时候要么把下拉电阻改小,要么在采样窗口内才接通泄放通路,用一个 MOS 管做开关,平时断开不影响负载,采样时导通 20ms 再读。这个做法的代价是多一个 IO 和一个 MOS,但能把等待时间从几十秒压回几十毫秒,对需要快速重合闸的场合是必须的。
4. 软件侧判定:阈值、去抖与故障锁存的状态机
硬件给出的是一个随母线电压浮动的模拟量,软件要做的是把它变成一个可信的状态。这里有两件事必须做对:一是判定基准要跟着母线电压走,二是故障一旦确认就必须锁存。前者决定误报率,后者决定这个功能到底有没有用。
4.1 用比值判定,别用绝对电压
母线电压不是恒定的。24V 系统在电池供电时可能掉到 21V,在充电时可能冲到 28V,如果阈值写成固定的 ADC 码值,21V 时正常闭合的读数可能刚好落在阈值下方,直接误报故障。正确做法是先测母线电压,再把节点电压换算成千分比,所有阈值都以千分比的形式给出。
/* 把节点电压归一化成母线电压的千分比,母线异常时返回 0 表示本周期不判定 */ static uint16_t ratio_permille(uint16_t v_node, uint16_t v_bus) { if (v_bus < 100u) { /* 母线跌落或未上电,数据不可信 */ return 0u; } uint32_t r = (uint32_t)v_node * 1000u / v_bus; return (uint16_t)(r > 1000u ? 1000u : r); }这段代码做了两件事。第一是归一化,让阈值和母线电压解耦,21V 和 28V 下用同一套判据。第二是母线异常保护,母线低于某个码值时直接不判定,避免上电瞬间和掉电瞬间产生假故障。这个保护看着不起眼,但少了它,设备每次上电都会报一次粘连,现场维护人员很快就会把这个报警当成噪音忽略掉,那这个功能等于没做。
4.2 三态判定:把「没闭合」和「粘连」分开
判定逻辑要区分四种状态,不是简单的正常和故障两态。命令断开时,读数低于 50‰ 判为已断开,高于 400‰ 判为粘连,中间的 50‰ 到 400‰ 是过渡区,不做状态跳变,避免阈值边界抖动。命令吸合时,读数高于 700‰ 判为已闭合,低于 200‰ 判为开路,中间同样留过渡区。
过渡区的存在很关键。触点刚闭合的瞬间,节点电压是从零爬升的,爬升速度由负载电容和检测回路决定,如果这段时间里做判定,就会读到一堆中间值。把中间区定义成「保持原状态」,等于给状态机加了一层迟滞,比单纯的计数去抖更稳。
粘连和开路这两种故障的性质完全不同。粘连意味着断开指令失效,负载仍然带电,是安全隐患,必须立刻切断上游或者进入安全状态;开路意味着闭合指令失效,负载不工作,是功能故障,可以降级运行。这两种故障在报错时不能合并成一个「继电器故障」,否则维护人员无法判断优先级。
4.3 状态机与故障锁存
故障确认之后必须锁存,这是整个设计里最容易被省略、也最致命的一步。有些实现里,粘连判定只在命令断开的那个瞬间做一次,做完就把状态清掉,下一轮检测又是干净的。结果就是粘连故障一闪而过,设备继续运行,直到某次真正出事才发现日志里有过报警。
typedef enum { RL_ST_OPEN = 0, /* 已确认断开 */ RL_ST_CLOSED, /* 已确认闭合 */ RL_ST_FAULT_WELD, /* 粘连,锁存 */ RL_ST_FAULT_OPEN /* 该闭合没闭合,锁存 */ } rl_state_t; typedef struct { rl_state_t st; uint8_t cmd; /* 0: 要求断开 1: 要求吸合 */ uint8_t cnt; /* 连续一致次数 */ uint16_t ratio; /* 最近一次的千分比 */ } rl_ctx_t; #define TH_WELD_HI 400u #define TH_OPEN_OK 50u #define TH_CLS_LO 700u #define TH_OPEN_LO 200u #define N_CONFIRM 8u static void relay_eval(rl_ctx_t *c) { /* 故障已锁存,只能由上层显式复位,检测逻辑不再改状态 */ if (c->st == RL_ST_FAULT_WELD || c->st == RL_ST_FAULT_OPEN) { return; } rl_state_t next = c->st; if (c->cmd == 0u) { /* 命令是断开 */ if (c->ratio > TH_WELD_HI) next = RL_ST_FAULT_WELD; else if (c->ratio < TH_OPEN_OK) next = RL_ST_OPEN; } else { /* 命令是吸合 */ if (c->ratio > TH_CLS_LO) next = RL_ST_CLOSED; else if (c->ratio < TH_OPEN_LO) next = RL_ST_FAULT_OPEN; } if (next != c->st) { if (++c->cnt >= N_CONFIRM) { /* 连续 N 次都指向新状态才跳变 */ c->st = next; c->cnt = 0u; } } else { c->cnt = 0u; /* 中间区或读数回摆,计数清零 */ } }代码里的 N_CONFIRM 是去抖深度,8 次意味着连续 8 个检测周期都指向同一个新状态才承认。检测周期如果按 50ms 算,确认延时就是 400ms,对粘连这种故障完全够快,同时又能扛住电机启停带来的电源波动。如果产品有快速断开要求,可以把周期压到 10ms、N_CONFIRM 保持 8,确认延时降到 80ms,代价是对电源噪声更敏感。
锁存的复位路径要单独设计,常见做法是要求上位机下发维护复位命令,或者断电重启。绝对不能做成「命令切回吸合就自动清故障」,因为粘连的触点在吸合指令下表现完全正常,一清就再也抓不到了。这条我在调试阶段吃过亏,日志里故障记录一堆,但没有一条被上报出去,因为主循环每次切换命令都把故障状态覆盖了。
5. 避坑与排查:五个把粘连检测做废的细节
5.1 取样通路上的三个硬件坑
现象:检测电路焊上去之后,负载在继电器断开状态下出现微亮、微动,或者电池静态电流明显变大。原因:分压器和下拉电阻给负载提供了一条持续的漏电通路,触点压降法两侧各挂一个分压器时尤其明显,两个上臂电阻相当于在触点两端各接了一个到地的电阻。解决:把分压器阻值整体提高一个量级,或者用一个 MOS 管把检测支路做成窗口使能,只在采样前后 20ms 接通,其余时间彻底断开。后者对微功耗产品几乎是必选项,静态电流能从几百微安压到几微安。
现象:常温下检测正常,高温老化几百小时后开始零星误报,阈值怎么调都不稳。原因:分压电阻的温漂加上光耦 CTR 随温度和时间衰减,两个误差方向不一定一致,叠在一起把判据挤窄了。解决:分压电阻选 25ppm/℃ 的薄膜电阻,成本增加有限;光耦方案里 CTR 要留 50% 以上余量,并且软件阈值按最坏情况设计,不要按实测值贴边。这条是血泪经验,样机阶段调得很漂亮的阈值,量产批次里一定会有一批落在边缘。
现象:换了负载型号之后,大量误报「未接负载」或者「粘连」。原因:新负载内部并联了电容或者自带一路电源,节点电压被外部撑住,取样点读到的不是继电器触点状态。解决:先确认系统拓扑,画出断开状态下所有可能的能量来源。如果确实存在并联回路,负载侧电位法就不适用了,得改用触点压降法或者回路电流法。这类问题不要试图用软件阈值绕过,拓扑假设错了,阈值再怎么调都是错的。
5.2 判定逻辑上的两个坑
现象:粘连报警偶尔出现一次,重启后消失,之后再也不复现,售后无法定位。原因:采样时刻落在触点弹跳窗口内,读到的是瞬态高电平;或者故障状态没有锁存,被下一轮正常读数覆盖。解决:等待时间按继电器释放时间加弹跳时间加灭弧时间取值,工程上不小于 30ms;同时把故障状态做成锁存,并且把故障前后若干个周期的 ADC 原始值存进一块循环缓冲区,作为事后分析的黑匣子。这块缓冲区不占多少 Flash,但能把「偶发」变成「可查」。
现象:设备在电机启停或者大电流负载切换时集中误报粘连。原因:母线电压瞬间跌落,节点电压跟着跌,如果阈值是固定的绝对码值,就会误判;另外地线弹跳会让 ADC 参考跟着抖。解决:改用比值判定,让阈值跟着母线走;ADC 参考脚加独立去耦,采样窗口避开大电流动作时刻,必要时在窗口内取中位数而不是平均值。地弹严重的板子,采样地和功率地要单点连接,别指望软件滤波能救回来。
6. 进阶:把粘连检测接进安全链路——自检、冗余与验证
单点检测只能算诊断,还不足以让设备在故障时可靠断开。真正要把它接进安全链路,需要三样东西:检测电路自身的自检、判定结果的冗余、以及一套能证明它有效的验证方法。
自检的核心是「故意制造一个已知状态,看检测电路能不能认出来」。常见做法是在采样节点上挂一只高阻值电阻到地,由 IO 控制通断,定期把这个电阻接通,节点电压会被拉低一个可预测的比例,如果软件读到的变化量在预期范围内,说明分压器、ADC、参考电压这条链路都还活着。这个动作要在负载断开、继电器也断开的窗口里做,不能干扰正常工作。自检周期不用太频繁,设备上电时做一次、之后每小时做一次就够。
冗余指的是判定通道。电子检测之外,机械上再加一个强制导向触点做独立回读,两路结论做与逻辑:任何一路报粘连就进入安全状态,任何一路报正常都不足以证明安全。这样单点失效不会导致漏报,代价是继电器选型要用带强制导向的型号,成本上去了,但安全等级要求高的场合没有别的选择。
验证方法我一般用三板斧。第一板是注入法:在触点两端并一只可调电阻,从 1MΩ 往下调,记录检测开始报警的阻值点,这个点应该和理论计算吻合,不吻合说明分压器参数或软件阈值有问题。第二板是断电法:在不同母线电压下(21V、24V、28V)各做一轮,看报警阈值是否随母线电压平移,平移说明比值判定生效了,不平移说明某处还在用绝对码值。第三板是老化法:高温高湿跑几百个循环,记录每一轮的节点电压,画一条趋势线,接触退化的早期迹象会在这条线上先露头,比等到粘连报警要早得多。
| 验证项 | 方法 | 合格判据 |
|---|---|---|
| 阈值准确性 | 触点并可调电阻 | 报警点在理论值 ±20% 内 |
| 母线跟随性 | 21V/24V/28V 三轮 | 归一化阈值不随母线漂移 |
| 检测链路自检 | 注入已知负载电阻 | 读数变化量在预期 ±15% 内 |
| 长期退化 | 高温高湿循环 | 节点电压趋势无明显单调下降 |
我自己的习惯是,每块新板子第一次上电,先不接负载,只接一只功率电阻当假负载,把三个母线电压点和三档接触电阻全跑一遍,把 ADC 原始值打到串口上看着。这一圈跑完,心里对这套电路的边界就有数了,后面软件阈值怎么定、余量留多少,都不用猜。希望帮到你。
本文还有配套的精品资源,点击获取