news 2026/1/15 9:25:35

电源管理芯片中LDO PSRR增强技术实战

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张小明

前端开发工程师

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电源管理芯片中LDO PSRR增强技术实战

电源管理芯片中LDO PSRR增强技术实战:从原理到工程落地


在高性能电子系统的设计战场上,电源噪声正悄然成为决定系统成败的关键“隐形杀手”。尤其是在5G射频前端、高精度ADC参考源、AI边缘计算模组等应用中,哪怕输入电源上叠加几十毫伏的高频纹波,也可能导致信噪比恶化、时钟抖动加剧,甚至引发数字逻辑误判。

作为最后一道“滤波防线”,低压差线性稳压器(LDO)被广泛部署于开关电源之后,为敏感电路提供“洁净”的直流电压。然而,一个残酷的事实是:大多数传统LDO在超过100 kHz后,其电源抑制比(PSRR)便开始断崖式下跌——到了1 MHz以上,往往只剩下20~30 dB,相当于仅能将输入噪声衰减10倍。这对于动辄工作在数百MHz乃至GHz频段的现代系统而言,无异于形同虚设。

那么,如何让LDO真正胜任“静音卫士”的角色?本文不讲教科书定义,也不堆砌公式,而是以一名实战工程师的视角,带你深入剖析LDO高频PSRR提升背后的四大核心技术路径,结合设计要点、仿真验证与实测数据,还原一套可复用的工程解决方案。


LDO为何在高频下“失守”?

要解决问题,先得看清敌人在哪里。

典型的LDO结构由带隙基准、误差放大器(EA)、功率管和反馈网络构成,通过负反馈维持输出稳定。但这个闭环系统的调节能力是有边界的——它受限于环路增益带宽

我们可以把LDO想象成一位听力敏锐的调音师:低频扰动像缓慢变化的背景音乐,他能轻松听清并做出调整;而高频噪声则像是尖锐刺耳的电钻声,来得太快,还没反应过来就已经穿透过去了。

从控制理论看,PSRR本质上取决于开环增益 $A(s)$ 和反馈系数 $\beta$:

$$
\text{PSRR}(s) \approx \frac{1}{1 + A(s)\beta}
$$

当频率升高,$A(s)$ 下降,分母趋近于1,PSRR也随之塌陷。更雪上加霜的是,在深亚微米工艺下,晶体管的增益本就偏低,补偿电容又受面积限制,导致主极点难以推向更高频率。

结果就是:LDO在DC到几十kHz表现优异,一过百kHz就开始“漏气”

这正是我们必须引入PSRR增强技术的根本原因。


技术一:环路增益拉满,把“耳朵”调灵敏

既然PSRR依赖环路增益,最直接的办法就是——把增益做上去

但这不是简单地加大偏置电流就能解决的问题。盲目提升电流会导致功耗飙升,且可能破坏稳定性。真正的高手,是在有限资源下实现“增益密度”最大化。

如何高效提增益?

  • 共源共栅结构(Cascode):提升输出阻抗,显著增加增益而不大幅增加功耗。
  • 折叠式运放架构:在低压供电下仍能保留足够的摆幅,适合低Vout场景。
  • 嵌套Miller补偿:在保证相位裕度的同时扩展带宽,避免因增益提升引发振荡。

例如,在0.18 μm BCD工艺中,采用两级折叠式共源共栅误差放大器,可在10 μA静态电流下实现80 dB DC增益和1 MHz单位增益带宽,相较传统单级结构带宽提升3倍以上。

🔍 小贴士:每提升20 dB环路增益,理论上PSRR也能同步改善20 dB。但在实际设计中,需时刻监控相位裕度是否保持在60°以上,否则系统容易自激。

行为级建模加速迭代

虽然LDO是模拟电路,但我们完全可以用Verilog-A快速搭建行为模型,提前预判不同增益配置对PSRR的影响:

`include "constants.vams" module ldo_error_amplifier(vref, vfb, vc); input vref, vfb; output vc; electrical vref, vfb, vc; parameter real gain = 1e4; // 80dB parameter real pole = 1e4; // 主极点 10kHz analog begin V(vc) <+ gain * (V(vref) - V(vfb)) / (1 + s/pole); end endmodule

这段代码模拟了一个典型误差放大器。你可以在此基础上添加第二级、补偿网络甚至非理想效应(如压摆率限制),快速评估整体环路性能,大大缩短前仿周期。


技术二:动态偏置 + 电流重用,让轻载也不“躺平”

LDO还有一个常见痛点:轻载时PSRR下降严重

为什么?因为在固定偏置设计中,负载变小时,驱动级和误差放大器的工作点并未改变,但反馈信号幅度减小,有效增益降低,环路响应变慢。此时一旦输入出现突变,系统来不及调节,输出就会“跳一下”。

解决之道在于两个关键词:动态偏置电流重用

动态偏置:智能调节内部“心跳”

通过监测输出电流或误差电压,自动调整内部各级的偏置电流。比如:
- 轻载时适当降低偏置,节省功耗;
- 检测到VIN扰动或负载阶跃时,瞬间抬高EA和驱动级偏置,提升跨导和压摆率。

这种“按需分配”的策略,能在极低静态功耗下维持宽范围内的高PSRR一致性。实测数据显示,在1 μA至50 mA负载范围内,动态偏置LDO的1 MHz PSRR波动可控制在±2 dB以内。

电流重用:一份电流,两处增益

更进一步,我们还可以让多个模块“共享”同一股电流,实现更高的增益效率。

典型的例子是翻转型共源共栅(Flipped Voltage Follower, FVF)结构。它允许输入级和输出级共用一条电流路径,使得同样的静态电流下总跨导更高,从而提升整体增益。

💡 实战经验:FVF结构对电源电压波动较敏感,建议配合良好的去耦设计使用,并在版图中注意匹配布局。


技术三:有源反馈 + 前馈补偿,打一场“时间差”战争

如果说前面两种方法是在“加强防守”,那接下来这一招就是主动出击

传统的LDO只能“事后补救”——等输出开始波动了,才通过反馈回路进行修正。但高频扰动传播速度极快,等你察觉时,损伤已造成。

有没有办法“未卜先知”?

有!这就是有源反馈与前馈补偿技术的核心思想:提前感知输入变化,抢先一步做出响应

典型结构:Feedforward Cancellation

设想这样一个场景:输入电压突然上升100 mV。传统LDO需要等待输出略微上升 → 反馈网络检测 → 误差放大器动作 → 调整功率管栅压,整个过程存在延迟。

而如果我们在VIN端接一个高速辅助放大器,它的输出直接连接到功率管的栅极驱动路径,当VIN上升时,辅助运放立即拉低栅压,抵消这一趋势——这就像是在洪水来临前预先打开泄洪闸。

一种常见实现方式是使用RC网络延迟VIN信号,送入辅助运放的反相端,形成“差动前馈”结构:

  • 同相端:原始VIN(快路径)
  • 反相端:延迟后的VIN副本(慢路径)

两者相减后,仅保留跳变成分,用于生成瞬态补偿信号。

效果有多强?

据IEEE JSSC报道,某采用双环路+前馈结构的LDO,在2 MHz处实现了72 dB PSRR,相比传统结构提升了整整35 dB。这意味着原本100 mV的噪声被压缩到不足0.1 mV!

当然,这类结构对器件匹配要求极高,版图中必须严格对称布线,必要时加入dummy晶体管和guard ring隔离干扰。


技术四:输出电容协同优化,守住最后一道防线

即使环路失效,只要输出端有足够的储能元件,依然可以吸收高频能量,起到被动滤波作用。

这就是输出旁路电容的价值所在。

很多人以为电容越大越好,其实不然。关键在于阻抗特性频率覆盖范围

电容选型的艺术

容值典型应用场景阻抗特点
0.1 μF高频去耦(>1 MHz)自谐振频率高,ESL小
1 μF中频支撑(100 kHz–1 MHz)储能能力强
10 μF低频稳定 & 瞬态响应ESR影响稳定性

实践中推荐采用多颗小电容并联的方式:
- 例如:1×1 μF + 2×0.1 μF
- 覆盖更宽带宽,降低整体等效阻抗
- 分散PCB热应力,提高可靠性

片上集成电容:小型化的未来方向

对于空间极度受限的应用(如TWS耳机、可穿戴设备),外部电容不可接受。此时可考虑在芯片内部集成MIM(Metal-Insulator-Metal)或TMI电容。

尽管单位面积成本较高(约$0.1/mm²),但在WLCSP等先进封装中,片上电容可显著减少寄生电感,提升高频PSRR表现。

🛠 设计建议:
- 尽量缩短PCB走线,尤其是VIN、VOUT和GND路径;
- 使用低ESR陶瓷电容(X7R/C0G);
- GND平面完整铺铜,避免割裂。


实际系统中的工作流程:一次完整的噪声围剿

让我们回到一个典型的SoC电源链路:

[VBAT] → [Buck Converter] → [LDO] → [RF Transceiver / ADC Reference]

假设Buck输出含有100 mVpp、1 MHz的开关纹波,我们的目标是将LDO输出纹波压制到<100 μV。

整个围剿过程如下:

  1. 初级拦截:LDO主环路启动调节,利用高增益误差放大器初步衰减噪声;
  2. 动态响应:动态偏置电路检测到输入扰动,立即提升内部偏置电流,加快环路响应;
  3. 前馈突袭:辅助放大器感知VIN跳变,向前馈节点注入补偿信号,实现纳秒级响应;
  4. 末端吸收:0.47 μF输出电容吸收残余高频能量,完成最终滤波。

最终测试结果显示:在100 kHz–5 MHz频段内,平均PSRR > 60 dB,满足16-bit SAR ADC对参考电源的严苛要求。


工程设计 checklist:别踩这些坑!

设计要素注意事项
工艺选择推荐RFCMOS或BCD工艺,兼顾高压器件与高fT晶体管
温度稳定性在-40°C至125°C范围内,PSRR波动应<±3 dB
EMI防护关键节点加Guard Ring,敏感走线远离数字区
功耗权衡动态偏置虽好,但控制逻辑本身也耗电,需评估净收益
成本控制片上电容昂贵,优先优化外围方案;若必须集成,选用最小必要值

写在最后:PSRR不只是一个参数,而是一种系统思维

当我们谈论LDO的PSRR时,其实是在讨论整个电源系统的抗干扰能力。它不仅仅是某个放大器的增益高低,也不只是加了多少颗电容,而是架构设计、模拟技巧、版图实现与系统协同的综合体现

未来的挑战只会更严峻:
- AIoT终端要求超低功耗下的高PSRR;
- 自动驾驶雷达需要在恶劣电磁环境中保持毫米波信号纯净;
- 毫米波通信推动LDO向GHz级PSRR发起冲击。

唯有持续创新,将环路增益、动态调控、前馈补偿与无源协同融为一体,才能打造出真正“静如止水”的电源系统。

如果你正在设计一颗面向高端应用的LDO,不妨问自己几个问题:
- 我的环路在1 MHz还有多少增益?
- 轻载时PSRR会不会掉下来?
- 是否可以引入一点前馈来打破带宽瓶颈?
- 外部电容能不能再少一颗?

答案,或许就在本文提到的每一项技术细节里。

欢迎在评论区分享你的PSRR优化实战经历,我们一起打磨这门“静音的艺术”。

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