news 2026/1/30 19:29:16

LTspice在差分放大电路仿真中的应用实例

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张小明

前端开发工程师

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LTspice在差分放大电路仿真中的应用实例

用LTspice把差分放大电路“看透”:从原理到实战的完整闭环

你有没有遇到过这样的情况?
精心设计了一个差分放大电路,理论上CMRR应该有90dB以上,结果实测只有60dB;或者信号一加上去就失真,换个电阻值又恢复正常——但你说不清为什么。

问题往往出在理论与现实之间的鸿沟:晶体管不是理想的、电阻总有微小差异、电源也不是绝对干净。而这些细节,正是LTspice最擅长揭示的地方。

今天我们就以一个典型的BJT差分对为例,带你用LTspice一步步“拆解”整个电路行为——不只是跑个仿真看波形,而是真正理解它怎么工作、为什么这样表现、出了问题该怎么调。


差分放大器的核心使命:放大差模,压制共模

我们先别急着画电路图,先问一句:为什么要用差分结构?

假设你在做一个压力传感器前端电路,输出是毫伏级的小信号,走线长达1米。这段线上不仅有你要的信号,还有来自开关电源的50mV噪声、地回路引入的工频干扰……如果用单端放大,这些噪声会被一起放大。

而差分放大器的聪明之处在于:它只关心两个输入端的电压差。共模干扰通常同时出现在+和−端,只要两边受到的影响差不多,它们的“差”就近似为零——于是噪声被抑制了。

这就是所谓的共模抑制能力(CMRR),也是衡量差分电路性能的黄金指标。

最经典的实现方式,就是一对匹配的晶体管组成的“差分对”。我们以2N3904 BJT为例,搭建如下结构:

  • Q1、Q2组成差分对;
  • Q3配合R1、R2、Re构成镜像恒流源,提供IEE = 1mA;
  • Rc1 = Rc2 = 5kΩ作为集电极负载;
  • VCC = +12V,VEE = −12V双电源供电;
  • 输入信号可分别施加差模或共模成分;
  • 输出取Vo+ − Vo−的差动形式。

这个看似简单的电路,其实藏着很多门道。比如:
- 恒流源是不是真的“恒”?
- 两个三极管参数是否完全一致?
- 负载电阻稍有偏差会怎样?

这些问题,光靠手算很难回答。但LTspice可以。


为什么选LTspice?因为它更接近真实世界

市面上能做仿真的工具不少,Multisim界面友好,PSpice教学常用,但说到模拟电路深度验证,LTspice几乎是工程师的首选。

原因很简单:它是Analog Devices出品的,背后有海量真实器件的SPICE模型支持。你仿AD8605运放,不是用理想模块,而是用了ADI实验室测出来的精确模型。这意味着你的仿真结果,大概率能在面包板上复现。

更重要的是,LTspice速度快、无节点限制、完全免费,还支持命令行操作——适合做批量分析和自动化测试。

而且它的核心功能刚好契合差分电路的关键需求:

功能解决什么问题
.op分析看清静态工作点,确认Q点是否落在放大区
.tran瞬态仿真观察动态响应,检查是否有削顶、振荡
.ac交流扫描测量增益带宽积、频率响应特性
.step参数扫描探索不同RC值下的性能边界
蒙特卡洛分析模拟元件公差影响,评估量产一致性

接下来我们就用这套组合拳,把这个差分电路彻底“打穿”。


实战演练:五步吃透差分对性能

第一步:让电路“活起来”——直流工作点分析

任何仿真之前,第一件事是确保电路处于正确的偏置状态。

我们在LTspice中画好电路后,添加一条指令:

.op

运行之后,点击查看“View > SPICE Error Log”,就能看到每个节点的电压和电流。

重点关注:
- Ic(Q1) 和 Ic(Q2) 是否接近0.5mA?(因为IEE=1mA,理想均分)
- Ve(发射极公共点)是否约为−0.7V?(考虑Vbe压降)
- Q3是否工作在放大区?Vce > Vbe 才算正常

如果发现某支路电流过大,可能是恒流源没建立起来。常见原因是Re太大导致Q3饱和,或者R1/R2分压不当。这时候你可以尝试调整偏置电阻比例,比如把R1从10k改成8.2k,重新仿真。

✅ 小贴士:可以用.param定义变量来快速调节,例如:

spice .param Rbias = 8.2k R1 vcc base_q3 {Rbias}

第二步:看看它能不能放大——瞬态响应测试

现在我们给输入加一个差模小信号:

  • Vin+ = 1V + 10mV·sin(2π×1kHz×t)
  • Vin− = 1V − 10mV·sin(2π×1kHz×t)

也就是在1V直流偏置上叠加一对反相的10mV正弦波。

设置瞬态分析:

.tran 0.1u 5m

观察输出差动电压 Vo_diff = V(out+) − V(out−)

预期结果:你应该看到一个放大后的正弦波,峰峰值可能达到几百毫伏。假设输入差模是20mVpp,输出是2Vpp,那实际差模增益就是100倍(40dB),符合预期。

但如果波形顶部被削平了呢?

这说明晶体管进入了饱和区。解决办法有两个:
1. 减小输入信号幅度;
2. 提高电源电压或降低Rc阻值,留出足够的摆幅空间。

🔍 调试经验:可以在输出端加一个小电容(如100pF)到地,观察是否会改善高频失真——这其实是米勒效应的表现。

第三步:摸清它的“脾气”——交流小信号增益与带宽

瞬态只是看某一频率下的表现,要想全面了解频率特性,必须做AC扫描。

关闭瞬态源,改为AC激励:

Vin+ in+ 0 ac 1 Vin− in- 0 ac -1

注意这里用了ac -1,表示差模输入。然后执行:

.ac dec 100 1 1Meg

绘制V(out+) - V(out−)的幅频曲线。

你会看到:
- 低频段增益平坦,称为中频增益;
- 随着频率升高,增益下降,转折点即为−3dB带宽;
- 若使用理想晶体管模型,带宽可能很宽;但换成真实2N3904模型后,结电容会让高频滚降加快。

此时可以对比理论估算:
- gm ≈ Ic / VT = 0.5mA / 26mV ≈ 19.2 mS
- Adm ≈ gm × Rc = 19.2m × 5k = 96 → 约39.6dB
- 实际仿真若接近此值,说明模型可信

第四步:检验真正的实力——共模抑制比(CMRR)测量

这才是差分放大器的“高考题”。

我们要分别测出:
1.差模增益 Adm(f):输入差模信号,记录输出幅度
2.共模增益 Acm(f):输入共模信号(两端同相),记录输出幅度

然后计算:

$$
\text{CMRR}(f) = 20 \log_{10} \left| \frac{A_{dm}(f)}{A_{cm}(f)} \right|
$$

具体操作:

# 先测差模 Vin+ in+ 0 ac 1 Vin− in- 0 ac -1

跑一次.ac,记下100Hz处的差动输出为2V → Adm = 2V/V

再改接共模:

Vin+ in+ 0 ac 1 Vin− in- 0 ac 1

同样频率下,若输出仅为20μV,则Acm = 20μV/V

那么CMRR = 20×log₁₀(2 / 20e-6) =80dB

💡 注意:理想情况下共模输出应为零,但由于恒流源输出阻抗有限(不是无穷大)、元件不匹配,总会有一点泄漏。

如果你发现CMRR只有50dB,就要怀疑以下几点:
- 恒流源质量太差(可用Widlar结构提升输出阻抗)
- Rc1和Rc2不匹配(换精密电阻或用电流镜替代)
- PCB布线不对称引入寄生差异

第五步:预演量产风险——蒙特卡洛分析

前面所有仿真都基于“完美元件”,但现实中每个电阻都有±1%误差,每对三极管也有参数漂移。

我们可以用.step结合随机函数来模拟这种情况:

.step param run 1 100 1 Rc1 out+ vcc {5k + 50*random} Rc2 out- vcc {5k + 50*random}

这段代码会让LTspice跑100次仿真,每次Rc在4.95k~5.05k之间随机取值。

然后观察输出失调电压的分布情况。你会发现:
- 大部分情况下输出接近0;
- 极少数情况偏离较大;
- 可以统计标准差,评估是否需要增加调零电路

🎯 进阶技巧:还可以加入.temp -40 25 85进行温度扫描,看看高温下CMRR会不会恶化。


容易踩的坑与应对秘籍

我在调试这类电路时,总结出几个高频“翻车点”:

❌ 坑1:静态电流不平衡

现象:Ic(Q1)=0.6mA,Ic(Q2)=0.4mA
原因:晶体管β不一致 or 基极偏置电阻不对称
对策:使用同一封装内的匹配对(如MAT03),或加入发射极负反馈电阻Re

❌ 坑2:输出失真严重

现象:正弦波顶部变平
原因:输出摆幅超过电源范围 or 晶体管进入饱和
对策:降低增益、提高电源电压、或采用Cascode结构扩展线性区

❌ 坑3:CMRR远低于预期

现象:理论100dB,实测仅60dB
原因:恒流源阻抗低、负载不匹配、布局不对称
对策:改用有源负载(电流镜)、加强电源去耦、PCB走线保持对称

❌ 坑4:高频自激振荡

现象:空载时输出有高频毛刺
原因:电源未去耦、长走线形成LC谐振
对策:在VCC/VEE引脚加0.1μF陶瓷电容就近滤波


写在最后:仿真不是终点,而是起点

很多人以为仿真只是为了“看起来没问题”,但真正的价值在于:

在动手搭电路之前,先把所有可能的问题暴露出来。

LTspice不仅仅是个绘图工具,它是你思考电路行为的延伸大脑。当你看到那个80dB的CMRR曲线时,你知道这不是魔法,而是对称性、偏置稳定性和元件精度共同作用的结果。

更进一步,你可以把LTspice和Python联动起来,自动提取每次仿真的CMRR数据,生成统计报告,甚至训练一个简单模型来预测最佳Rc组合——这才是未来模拟设计的趋势。

所以,下次当你准备焊接第一个焊点前,请先在LTspice里把整个电路“跑通十遍”。省下的不仅是元器件成本,更是宝贵的时间和耐心。

如果你也在做类似的设计,欢迎留言交流你在仿真中遇到的奇葩问题,我们一起“排雷”。

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