一、基础信息
全称：Poly (styrene)-block-Poly (dimethylsiloxane) 两段完全热力学不相容，是定向自组装（DSA）纳米光刻标杆材料，完全无水相应用、无生物相容性。
二、合成方式
高端光刻级只用阴离子活性聚合： 低温无水无氧，丁基锂引发苯乙烯得到活性 PS-Li，再开环聚合 D3 六甲基环三硅氧烷，甲醇终止纯化； 优势：分子量精准、PDI＜1.1，相分离有序度最高； ATRP/RAFT 很难合成高质量 PS-b-PDMS，几乎不用于纳米光刻。
三、对比：PS-b-PDMS vs PEG-PDMS 系列
四、应用场景
- 半导体定向自组装 DSA、超高分辨纳米光刻（最主流）旋涂硅片→溶剂退火形成垂直 PDMS 纳米柱→臭氧刻除 PS，得到 SiO₂有序纳米孔硬模板；用于高密度磁存储、纳米线、量子点阵列、MEMS 器件。
- 超疏水、抗结冰、防粘工业涂层 PDMS 低表面能向外迁移，PS 提供附着力；涂覆金属、玻璃、织物，长效防水防油。
- 塑料 / 硅橡胶共混增容剂 改善 PS 树脂与硅橡胶界面相容性，提升材料耐候、力学性能。
- 有机溶剂纳滤、油气分离膜 微相分离贯通孔道，PDMS 对有机蒸汽、油相高渗透，仅用于有机体系分离。
NH2-PS-PDMS
NH2-PEG2k-PDMS
COOH-PS-PDMS
NHS-PS-PDMS
MAL-PS-PDMS
OH-PS-PDMS
ACA-PEG-PDMS丙烯酰胺-聚乙二醇-聚4-乙烯基吡啶
Br-PEG-PDMS溴化物-聚乙二醇-聚二甲基硅氧烷
CHO-PEG-PDMS
COOH-PEG-PDMS
Epoxides-PEG-PDMS
Mal-PEG-PDMS
MA-PEG-PDMS甲基丙烯酸酯-聚乙二醇-聚4-乙烯基吡啶
NHS-羟基琥珀酰亚胺酯-聚乙二醇-聚4-乙烯基吡啶
HO-PEG-PDMS
HS-PEG-PDMS巯基-聚乙二醇-聚4-乙烯基吡啶
聚苯乙烯/聚二甲基硅氧烷的嵌段共聚物PS-b-PDMS
PEO-b-PDMS
PS-b-PDMS
PEG-PDMS
