张小明
前端开发工程师
1、导热焊盘不足
当散热走线没有正确连接到覆铜或者平面时，就会出现设计问题原因是多个过孔/焊盘非常接近，或者过孔/焊盘之间的间距较小这些小空间可以通过 DRC 检查清除，但实际上，散热会干扰受影响的通孔，并可能从铜浇注中取代通孔。
2、酸阱锐角
工程师可能会不知不觉犯 2 个错误。一是两条在 PCB 设计中，走线以锐角相遇/交叉。二是酸陷阱孔，是因为走线和通孔之间的间隙非常小而产生的,，会导致酸保留在内部，如果长时间滞留导致 PCB 出现缺陷。
3、焊盘之间缺少阻焊层阻焊层用于保护焊料远离不想焊接的铜轨。关于PCB阻焊层的更多内容，例如:在像 QFN 封装 0.4mm 间距这样的非常小的间距元件中，几乎不可能在这个狭小的空间中应用阻焊层，因此由于标准DRC 规则，你通常找不到阻焊层。这将导致如图所示的焊桥问题
4、立碑
PCB 组装过程中，小型 SMT 无
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