1、下单选择的板厚是包含覆盖膜、铜厚,和板材PI厚度的,如果板上有无铜区或没有覆盖膜,板厚会相应减薄,请设计时特别留意
2、FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算准确,可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计,但建议打样先验证,此参数只适用于双面板 0.11mm板厚
本文的设计经验中,基本涵盖了所有可能发生的制造性问题,能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题,满足工程师需要的多种场景,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本!
张小明
前端开发工程师
1、下单选择的板厚是包含覆盖膜、铜厚,和板材PI厚度的,如果板上有无铜区或没有覆盖膜,板厚会相应减薄,请设计时特别留意
2、FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算准确,可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计,但建议打样先验证,此参数只适用于双面板 0.11mm板厚
本文的设计经验中,基本涵盖了所有可能发生的制造性问题,能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题,满足工程师需要的多种场景,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本!
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