news 2026/11/2 11:19:24

1.顶层与底层大面积铺铜,晶振包地作用是啥 2.CAN_H,CAN_L ;RS485_A,RS485_B要差分对走线?

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张小明

前端开发工程师

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1.顶层与底层大面积铺铜,晶振包地作用是啥 2.CAN_H,CAN_L ;RS485_A,RS485_B要差分对走线?

这是实验室第三次培训给学弟学妹们的思考题,我也是好久没有再了解这部分知识了 刚刚去了解了一下 然后现在谈谈我的理解(如有错误,欢迎更正)

1 先说顶层和底层大面积铺铜,其实铺铜也可以说是走一条很宽的线,把每个引脚都连接在一起,一般像电源部分,大电流流过的部分需要铺铜,这样保证了这部分的流经宽且短(这个也和布局有一定关系),信号也会更好,干扰也小一些。

2 一般地的话进行的是一个整块铺铜,除了上述的优点之外,整块铺铜还可以给地一个完整的地平面,减少外部对板子的的干扰。

3 大面积铺铜的还有一个好处就是可以增大散热面积。

1 晶振其实就是一个时钟,整个板子很重要的一个部分。给晶振外部用地线包裹起来,然后在地线上放上过孔,起到把晶振和周围的信号包裹起来的一个作用。防止外部信号干扰晶振也防止晶振干扰外部信号。

2 给晶振一个干净的参考地,让晶振安安静静的去计时去。

CAN_H,CAN_L ;RS485_A,RS485_B要差分对走线

1 先谈谈为什么要差分对走线,这个差值指的就是这两条线的差值,很显而易见对吧。这两对都算是差分信号,是根据差值进行传递信息的,如果不进行差分对走线的话,,差值就会改变,那信号传输就会出现问题。

2 他们进行一个差分对走线的话,电流相反,磁场互相抵消,减少对外辐射

3 也有一定的控制阻抗的作用

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